[發明專利]去除CSP封裝型圖像傳感器芯片表面透光板的方法

有效

• 申請號: 201210085161.6
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN102623472A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 趙立新;熊望明
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種去除CSP封裝型圖像傳感器芯片表面透光板的方法，其特征在于，所述CSP封裝型圖像傳感器芯片包括裸CSP封裝型圖像傳感器芯片和透光板，所述透光板利用其邊緣處的粘合劑覆蓋在裸CSP封裝型圖像傳感器芯片上方；

所述方法包括：

利用光照射所述CSP封裝型圖像傳感器芯片，所述光透過所述透光板，使得所述粘合劑粘性減小或斷裂；

移除所述透光板。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述透光板為玻璃、塑料中的一種。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘合劑為光敏膠、熱敏膠中的一種。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，采用光線發生器進行所述照射步驟，所述光線發生器包括：

漏光板；

光輻射源。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述光輻射源為紫外光輻射源、紅外光輻射源或激光輻射源。

6.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述光線發生器還包括外罩，所述外罩內壁涂有阻擋層，所述漏光板面朝所述光輻射源的一面與外罩的內壁面構成一個封閉空間，所述光輻射源置于所述封閉空間內。

7.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述漏光板包括透光區域與不透光區域，所述不透光區域面朝所述光輻射源的一面涂有阻擋層，所述透光區域構成漏光圖形。

8.如權利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述阻擋層為紅外光反射層、紫外光反射層或激光阻擋層。

9.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述漏光板上的不透光區域設置有溫控器件。

10.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述漏光板的材質為玻璃。

11.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述漏光圖形為環狀圖形。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，構成所述環狀圖形的所述透光區域的寬度為0.1～0.5mm。

13.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述環狀圖形的內環與外環均呈方形，對應內環的方形的邊長為1～10mm。

14.如權利要求7、9至13中任一項所述的方法，其特征在于，利用光照射所述CSP封裝型圖像傳感器芯片的方式包括：

設置所述漏光圖形的大小與所述圖像傳感器的大小相適應；

將所述CSP封裝型圖像傳感器芯片對準所述漏光圖形；

加熱至設定溫度。

15.如權利要求14所述的方法，其特征在于，所述設定溫度為200～500℃。