[發明專利]接合線固定方法

無效

• 申請號: 201210084608.8
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN103367172A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 陳逸男;徐文吉;葉紹文;劉獻文
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種固定接合線的方法，其特征在于，包含：

將一具有多個接合墊的芯片設在一具有多個接合指的載板上；

進行一打線接合工藝將每一所述接合墊經由接合線接至一所述接合指，且使得各所述接合線呈平行排列；

在每一所述接合墊上滴上流動性膠材，使得所述流動性膠材因毛細現象而沿著兩鄰近的所述接合線往其接合的所述接合指擴散；以及

進行一烘烤工藝使得所述流動性膠材變為黏稠狀態。

2.如權利要求1所述的固定接合線的方法，其特征在于，另包含在所述烘烤工藝后進行一模封工藝。

3.如權利要求1所述的固定接合線的方法，其特征在于，其中所述流動性膠材為環氧樹脂。