[發明專利]一種用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠及其制備方法

無效

• 申請號: 201210084130.9
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN102634312A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 吳光勇;王建斌;陳田安
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦電子材料有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J9/02;H01L33/62
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術領域

本發明涉及一種鍍銀粉末導電膠及其制備方法，特別涉及用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠及其制備方法。

背景技術

與傳統光源相比，LED照明具有明顯的體積小、節能、環保、耐用等優勢，近些年得到了快速的推廣和廣泛的應用。LED照明是室內照明、景觀照明、車輛照明等領域未來的發展趨勢。

LED芯片封裝技術是LED器件制造的核心技術之一。在LED芯片封裝工藝中，普遍采用導電膠將芯片和基底材料粘結起來以固定芯片，并實現導電連接和散發熱量的作用。傳統的導電膠大都使用銀粉作為導電導熱填料，而導電膠成本的高低主要取決于銀粉。但隨著工業界對銀等貴金屬需求的日益旺盛，銀粉的價格一直在不斷攀升，導致傳統導電膠在LED芯片封裝工藝中成本所占比重明顯上升。雖然國內目前已經出現了一些新型導電膠產品，但基本使用銀粉作為填料，成本控制并不明顯。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種成本低、導電和導熱性能優異的用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠及其制備方法。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠及其制備方法，包括以下重量百分含量的組分：鍍銀粉末75～90％、環氧樹脂4～12％、環氧稀釋劑3～10％、添加劑3～7％。

本發明的有益效果是：鍍銀粉末是一類表面鍍有一層金屬銀的粉末材料，成本明顯低于純銀粉末，并且本發明鍍銀粉末導電膠制備簡單，可通過改變導電膠中不同型號的低成本鍍銀導電粉末之間的合理搭配，實現良好、穩定的導電性能和導熱性能。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，所述鍍銀粉末包括鍍銀銅粉、鍍銀鎳粉或鍍銀鋁粉中的任意一種或幾種的混合；所述環氧樹脂包括雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、丙烯酸改性環氧樹脂、有機硅改性環氧樹脂中的任意一種或幾種的混合；所述添加劑包括固化劑、固化促進劑和偶聯劑，其重量比為：2～3∶0.5～2∶0.5～2。

進一步，所述鍍銀粉末為片狀、樹枝狀、球狀或上述任意形狀的混合，粒徑范圍為0.3～100μm。

進一步，所述環氧稀釋劑為1，4-丁二醇縮水甘油醚、新戊二醇縮水甘油醚、1，6-己二醇二縮水甘油醚、二乙二醇縮水甘油醚、1，4-環己烷二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚中的任意一種或幾種的混合。

進一步，所述固化劑為雙氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜中的任意一種或幾種的混合。

進一步，所述固化促進劑為2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2，4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪中的任意一種或幾種的混合。

進一步，所述偶聯劑為3-氨丙基三甲氧基硅烷，3-氨丙基三乙氧基硅烷，3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，3-氨丙基三羥基硅烷，3-(3-氨基苯氧基)丙基三甲氧基硅烷，N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧硅烷，己二胺基甲基三甲氧基硅烷，N-(2-氨乙基)-11-氨基十一烷基三甲氧基硅烷，N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的任意一種或幾種的混合。

本發明解決上述技術問題的另一技術方案如下：

一種用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠的制備方法，包括以下步驟：

1)將環氧樹脂和環氧稀釋劑混合3分鐘～30分鐘；

2)將添加劑加入到步驟1)制得的混合物中，混合3～30分鐘；

3)將鍍銀粉末分別加入步驟2)制得的混合物中，施加真空混合。

進一步，還可以包括以下步驟：在加入鍍銀粉末之前，在三輥研磨機上進行研磨。

采用上述進一步方案的有益效果是：能夠使混合物分散均勻細膩，避免由于固體原料顆粒不易于分散導致的分散不均勻。

進一步，上述步驟是在室溫下進行的。

具體實施方式

以下對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。

然后按照以下步驟制備鍍銀粉末導電膠：

1)將環氧樹脂和環氧稀釋劑在室溫下混合10分鐘；

其中，所述環氧樹脂占配方總重量的4～12％，所述環氧稀釋劑占配方總重量的3～10％；

2)將添加劑加入到步驟1)制得的混合物中，室溫下混合10分鐘；