[發明專利]一種用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠及其制備方法

無效

• 申請號: 201210084130.9
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN102634312A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 吳光勇;王建斌;陳田安
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦電子材料有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J9/02;H01L33/62
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

1.一種用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠，其特征在于，包括以下重量百分含量的組分：鍍銀粉末75～90％、環氧樹脂4～12％、環氧稀釋劑3～10％、添加劑3～7％。

2.根據權利要求1所述的用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠，其特征在于，所述鍍銀粉末包括鍍銀銅粉、鍍銀鎳粉或鍍銀鋁粉中的任意一種或幾種的混合；所述環氧樹脂包括雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、丙烯酸改性環氧樹脂、有機硅改性環氧樹脂中的任意一種或幾種的混合；所述添加劑包括固化劑、固化促進劑和偶聯劑，其重量比為：2～3∶0.5～2∶0.5～2。

3.根據權利要求1或2所述的用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠，其特征在于，所述鍍銀粉末為片狀、樹枝狀、球狀或上述任意形狀的混合，粒徑范圍為0.3～100μm。

4.根據權利要求1所述的用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠，其特征在于，所述環氧稀釋劑為1，4-丁二醇縮水甘油醚、新戊二醇縮水甘油醚、1，6-己二醇二縮水甘油醚、二乙二醇縮水甘油醚、1，4-環己烷二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚中的任意一種或幾種的混合。

5.根據權利要求2所述的用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠，其特征在于，所述固化劑為雙氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜中的任意一種或幾種的混合。

6.根據權利要求2所述的用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠，其特征在于，所述固化促進劑為2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2，4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪中的任意一種或幾種的混合。

7.根據權利要求2所述的用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠，其特征在于，所述偶聯劑為3-氨丙基三甲氧基硅烷，3-氨丙基三乙氧基硅烷，3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，3-氨丙基三羥基硅烷，3-(3-氨基苯氧基)丙基三甲氧基硅烷，N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧硅烷，己二胺基甲基三甲氧基硅烷，N-(2-氨乙基)-11-氨基十一烷基三甲氧基硅烷，N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的任意一種或幾種的混合。

8.一種用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)將環氧樹脂和環氧稀釋劑混合3～30分鐘；

2)將添加劑加入到步驟1)制得的混合物中，混合3～30分鐘；

3)將鍍銀粉末加入步驟2)制得的混合物中，施加真空混合。

9.根據權利要求8所述的用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠的制備方法，其特征在于，還可以包括以下步驟：在加入鍍銀粉末之前，在三輥研磨機上進行研磨。

10.根據權利要求8至9所述的用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠的制備方法，其特征在于，所述步驟是在室溫下進行的。