[發明專利]圖像傳感器的封裝方法

有效

• 申請號: 201210083356.7
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN102623471A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 鄧輝;霍介光;趙立新
• 申請（專利權）人: 格科微電子(上海)有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱

1.一種圖像傳感器的封裝方法，其特征在于，包括：

a.提供通過粘度可變的粘合劑粘接的可透光基板與輔助基板，其中所述輔助基板中具有貫穿的通孔；

b.將圖像傳感器晶圓粘接到所述輔助基板上，其中所述圖像傳感器的感光區域位于所述通孔中；

c.將圖像傳感器的焊盤連接到所述圖像傳感器晶圓背面的焊接材料；

d.切割所述圖像傳感器晶圓、所述輔助基板以及所述可透光基板以獲得分離的圖像傳感器芯片；

e.改變所述粘度可變的粘合劑的粘度以將所述可透光基板與所述輔助基板分離。

2.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述步驟a進一步包括：

采用所述粘度可變的粘合劑粘接所述可透光基板與所述輔助基板；

部分刻蝕所述輔助基板，以在所述輔助基板中形成所述通孔。

3.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述部分刻蝕所述輔助基板的步驟進一步包括：

采用激光刻蝕、干法刻蝕或濕法刻蝕的方式來刻蝕所述輔助基板。

4.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述步驟a進一步包括：

形成具有貫穿的通孔的輔助基板；

采用所述粘度可變的粘合劑粘接所述可透光基板與所述輔助基板。

5.根據權利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述形成通孔的步驟進一步包括：

采用刻蝕方式或注塑成型方式來在所述輔助基板中形成所述通孔。

6.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在所述步驟b之后，還包括步驟：

從所述圖像傳感器晶圓的背面對所述圖像傳感器晶圓進行減薄。

7.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在所述步驟c中，通過側面引線或通孔將所述圖像傳感器的焊盤連接到所述圖像傳感器晶圓背面的焊接材料。

8.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述粘度可變的粘合劑為熱熔膠或者紫外光敏膠。

9.根據權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述粘度可變的粘合劑為熱熔膠，在所述步驟e中通過加熱所述圖像傳感器芯片來改變所述粘度可變的粘合劑的粘度。

10.根據權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述粘度可變的粘合劑為紫外光敏膠，在所述步驟e中通過紫外光照射所述圖像傳感器芯片來改變所述粘度可變的粘合劑的粘度。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述可透光基板是玻璃。

12.根據權利要求1至10中任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述輔助基板是玻璃、陶瓷或聚合物材料。