[發明專利]晶片封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 201210081893.8
• 申請日: 2012-03-26
• 公開（公告）號: CN103368062A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 吳開文
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種晶片封裝結構及其封裝方法。

背景技術

在光通訊領域中，垂直共振腔雷射(Vertical-Cavity?Surface-Emitting?Laser，VCSEL)是主流的發光半導體組件，目前已經有許多光通訊的應用運用此組件。垂直共振腔雷射包括雷射發射晶片、電路基板及其它電子組件。為了避免打線接合(wire?bonding)造成電路阻抗難以匹配的問題。一般地，現有的垂直共振腔雷射會采用倒裝封裝（flip?chip）方式將雷射發射晶片封裝在電路基板的基板焊墊區上。在倒裝封裝的封裝制程上，首先會在雷射發射晶片的晶片焊墊區植金球，然后雷射發射晶片翻轉，并將其固定在電路基板的基板焊墊區上。

然而，由于現有的電路基板都是每對應一個雷射發射晶片只設置一個基板焊墊區。由于所述基板焊墊區的面積遠小于雷射發射晶片的面積。如此在倒裝封裝制程時，所述雷射發射晶片通過一個所述晶片焊墊區上的金球支撐時，容易產生傾斜或倒塌的問題。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可防止雷射發射晶片發生傾斜或倒塌的晶片封裝結構及其封裝方法。

一種晶片封裝結構，其包括一電路基板和一雷射發射晶片。所述電路基板上設置有至少兩個基板焊墊區。所述雷射發射晶片對應所述電路基板上的至少兩個基板焊墊區設置有至少兩個晶片焊墊區。每個所述晶片焊墊區植入有至少一個金球，每個金球的高度一致。所述雷射發射晶片固定通過所述至少兩個金球固定在電路基板上且通過所述至少兩個金球與所述電路基板電性連接。

一種晶片封裝結構的封裝方法，其包括以下流程：

提供一電路基板及一雷射發射晶片，所述電路基板上設置有至少兩個基板焊墊區，所述雷射發射晶片對應所述電路基板上的至少兩個基板焊墊區設置有至少兩個晶片焊墊區，在每個所述晶片焊墊區植入至少一個金球，每個金球的高度一致；

軟化所述金球；

將所述雷射發射晶片上的所述金球貼在所述基板焊墊區上；

冷卻所述金球，所述雷射發射晶片固定在所述至少兩個金球上且通過所述至少兩個金球與所述電路基板電性連接。

相對于現有技術，本發明的晶片封裝結構的所述雷射發射晶片分別通過在至少兩個晶片焊墊區上分別植入的至少一個金球支撐在電路基板上，因此，所述雷射發射晶片可穩固地固定在所述電路基板上，避免了所述雷射發射晶片產生傾斜或倒塌的問題。同時，由于至少三個金球的高度一致，如此，可提高所述雷射發射晶片封裝后的平整度。

附圖說明

圖1為本發明第一實施方式提供的晶片封裝結構的組裝示意圖。

圖2為圖1中的晶片封裝結構的分解示意圖。

圖3為本發明第一實施方式提供的晶片封裝結構的封裝方法流程圖。

圖4為本發明第二實施方式提供的晶片封裝結構的組裝示意圖。

主要元件符號說明