[發明專利]晶片封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 201210081893.8
• 申請日: 2012-03-26
• 公開（公告）號: CN103368062A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 吳開文
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶片封裝結構，其包括一電路基板和一雷射發射晶片，其特征在于：所述電路基板上設置有至少兩個基板焊墊區，所述雷射發射晶片對應所述電路基板上的至少兩個基板焊墊區設置有至少兩個晶片焊墊區，每個所述晶片焊墊區植入有至少一個金球，每個金球的高度一致，所述雷射發射晶片固定通過所述至少兩個金球固定在電路基板上且通過所述至少兩個金球與所述電路基板電性連接。

2.如權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于：所述電路基板為四方體結構，其四角位置分別設置有一個基板焊墊區，所述雷射發射晶片對應四個所述基板焊墊區位置設置有四個晶片焊墊區，每個所述晶片焊墊區上植有一個金球。

3.如權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于：所述電路基板上設置三個基板焊墊區，至少有一個基板焊墊區的中心與其他基板焊墊區的中心不在同一線上，所述雷射發射晶片上的晶片焊墊區的個數與位置與所述基板焊墊區相對應。

4.如權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于：所述電路基板上設置有兩個基板焊墊區，兩個基板焊墊區均為條狀，所述雷射發射晶片對應兩個條狀的所述基板焊墊區位置設置有兩個條狀的晶片焊墊區。

5.如權利要求4所述的晶片封裝結構，其特征在于：所述兩個晶片焊墊區植有三個金球，其中一個金球植入在一個晶片焊墊區上，而另外兩個金球植入在另一個晶片焊墊區上。

6.如權利要求4所述的晶片封裝結構，其特征在于：所述基板焊墊區設置在電路基板的相對兩側邊上。

7.如權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于：所述電路基板的任意三個側邊分別設置基板焊墊區，所述雷射發射晶片對應所述三個基板焊墊區位置設置三個晶片焊墊區。

8.如權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于：所述電路基板包括一與所述雷射發射晶片相對的承載面及一背離所述承載面的底面，所述電路基板開設有一貫穿所述承載面與所述底面的貫穿通孔，所述雷射發射晶片與所述電路基板的承載面相對的一面對應所述貫穿通孔的位置上設置有雷射發射區。

9.一種晶片封裝結構的封裝方法，其包括以下流程：

提供一電路基板及一雷射發射晶片，所述電路基板上設置有至少兩個基板焊墊區，所述雷射發射晶片對應所述電路基板上的至少兩個基板焊墊區設置有至少兩個晶片焊墊區，在每個所述晶片焊墊區植入至少一個金球，每個金球的高度一致；

軟化所述金球；

將所述雷射發射晶片上的所述金球貼在所述基板焊墊區上；

冷卻所述金球，所述雷射發射晶片固定在所述至少兩個金球上且通過所述至少兩個金球與所述電路基板電性連接。

10.如權利要求9所述的晶片封裝方法，其特征在于：通過熱焊槍軟化所述金球。