[發明專利]提高共源運算放大器頻率特性的MOS器件制造方法無效
| 申請號: | 201210081228.9 | 申請日: | 2012-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN102610527A | 公開(公告)日: | 2012-07-25 |
| 發明(設計)人: | 俞柳江 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/3105;H01L21/311 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陸花 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 提高 運算放大器 頻率特性 mos 器件 制造 方法 | ||
1.一種提高共源運算放大器頻率特性的MOS器件制造方法,其特征在于,包括:
在襯底上形成柵極結構,所述襯底包括源極結構和漏極結構;
以所述柵極結構為掩膜,在柵極結構兩側的襯底內進行輕摻雜,形成源極延伸區和漏極延伸區;
在所述襯底上形成側墻沉積層;
采用中性離子對所述側墻沉積層進行離子注入,所述離子注入方向與垂直于所述襯底方向成一夾角且向源極方向傾斜;
對所述側墻沉積層進行刻蝕,以在所述源極區域上方形成源極側墻,在所述漏極區域上方形成漏極側墻,所述源極側墻的截面寬度小于所述漏極側墻的截面寬度;
進行源漏重摻雜以及退火工藝,形成源極重摻雜區和漏極重摻雜區,所述漏極重摻雜區和源極重摻雜區為非對稱結構,所述源極重摻雜區比漏極重摻雜區更靠近溝道。
2.如權利要求1所述的提高共源運算放大器頻率特性的MOS器件制造方法,其特征在于,所述離子注入方向夾角為5度-45度。
3.如權利要求1所述的提高共源極運算放大器頻率特性的MOS器件制造方法,其特征在于,所述中性離子為鍺離子或氙離子。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





