[發明專利]導電粒子、導電膠以及電路板無效
| 申請號： | 201210080819.4 | 申請日： | 2012-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN102737749A | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | 本村勇人;須藤業;香取健二 | 申請（專利權）人： | 索尼公司 |
| 主分類號： | H01B1/02 | 分類號： | H01B1/02;C09J9/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 粒子 以及 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種導電粒子，包括：
銀粒子；以及
至少一種涂覆材料，所述至少一種涂覆材料選自銀合金和銀復合物，并且所述至少一種涂覆材料覆蓋所述銀粒子。
2.根據權利要求1所述的導電粒子，其中，所述涂覆材料是包含銀和選自由Pd、Cu、Al、Bi、稀土元素、Au、Pt、Ti、Zr、Hf、Rh和Ir組成的組中的至少一種元素的合金或復合物。
3.根據權利要求1所述的導電粒子，其中，所述涂覆材料是AgBi或AgPdAuHf。
4.根據權利要求1所述的導電粒子，其中，所述涂覆材料的厚度為10nm至200nm。
5.根據權利要求4所述的導電粒子，其中，所述涂覆材料的厚度為20nm至200nm。
6.一種導電膠，包括：
導電粒子，包括銀粒子和至少一種涂覆材料，所述至少一種涂覆材料選自銀合金和銀復合物，并且所述至少一種涂覆材料覆蓋所述銀粒子；以及
粘合劑樹脂。
7.根據權利要求6所述的導電膠，還包括與所述粘合劑樹脂反應的固化劑。
8.一種電路板，包括：
基板；以及
設置在所述基板上的電路，所述電路由包含導電粒子和粘合劑樹脂的導電膠形成，所述導電粒子包括銀粒子和至少一種涂覆材料，所述至少一種涂覆材料選自銀合金和銀復合物，并且所述至少一種涂覆材料覆蓋所述銀粒子。
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