[發(fā)明專利]導(dǎo)電粒子、導(dǎo)電膠以及電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210080819.4
• 申請日: 2012-03-23
• 公開（公告）號: CN102737749A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 本村勇人;須藤業(yè);香取健二
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;C09J9/02;H05K1/09
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及包括金屬粒子和涂覆有導(dǎo)電涂覆材料的金屬粒子的表面的導(dǎo)電粒子、包含該導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電膠、以及使用該導(dǎo)電膠制成的電路板。

背景技術(shù)

運用印刷技術(shù)的可印刷電子技術(shù)作為電子裝置的制造工藝受到了重視。可印刷電子技術(shù)被用于很廣的應(yīng)用范圍，在許多情況下，從導(dǎo)電性和抗氧化性的角度出發(fā)，銀被用作互連材料。使用銀的實例包括通過在有機溶劑中與粘合劑一起散布銀粒子獲得的導(dǎo)電膠，以及通過將表面由有機材料保護(hù)的納米銀散布在有機溶劑中獲得的涂料。

此外，替代銀，也使用銅粒子和已鍍銀的涂覆銀的銅粒子。例如，參考日本未審查專利申請公開第9-92026號。

發(fā)明內(nèi)容

然而，在包含銀粒子或涂覆銀的銅粒子的任何導(dǎo)電膠中，由于銀的存在，很容易發(fā)生遷移(電化遷移)。遷移是一種在高電位側(cè)上的互連線中的金屬被電離，已向低電位側(cè)上互連線移動的離子減少以析出金屬，并且析出物逐漸成為枝狀晶體并到達(dá)高電位側(cè)上的互連線，從而導(dǎo)致互連線之間的短路的現(xiàn)象。在互連線間存在電位差并且有水或水蒸汽的情況下或在電路板具有吸濕性的情況下易發(fā)生遷移。

此外，當(dāng)使用銅粒子被用于用膠涂覆的互連線時，由于銅易于氧化的事實，難以將電阻率降低至銀那樣低。

期望提供具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和耐遷移性的導(dǎo)電粒子、包含該導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電膠、以及電路板。

根據(jù)本發(fā)明的實方式，提供了導(dǎo)電粒子，其包括銀粒子和至少一種涂覆材料，該至少一種涂覆材料選自銀合金和銀復(fù)合物，并且其覆蓋該銀粒子。

根據(jù)本技術(shù)的另一個實施方式，提供了一種導(dǎo)電膠，其包括導(dǎo)電粒子和樹脂粘合劑。

根據(jù)本技術(shù)的另一個實施方式，提供了一種電路板，其包括基板和設(shè)置于該基板上的電路，該電路由該導(dǎo)電膠形成。

在根據(jù)本發(fā)明的實施方式的導(dǎo)電粒子中，通過用涂覆材料涂覆具有高導(dǎo)電性的銀粒子，涂覆材料由具有高導(dǎo)電性的銀合金或包含的銀復(fù)合物構(gòu)成，顯示了高導(dǎo)電性。此外，通過用銀合金或銀復(fù)合物涂覆易于發(fā)生遷移的銀表面，可抑制遷移的發(fā)生。通過使用包含導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電膠，可制造一種電路板，該電路板配置有具有高導(dǎo)電性和良好的耐遷移性的電路。

根據(jù)本發(fā)明的實施方式，可提供具有良好的導(dǎo)電性和耐遷移性的導(dǎo)電粒子、包含該導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電膠、以及電路板。

附圖說明

圖1為示出了用于生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明實施方式的導(dǎo)電粒子的生產(chǎn)設(shè)備的結(jié)構(gòu)的截面圖；

圖2為示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的電路板的圖示；以及

圖3為示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的電路板的圖示。

具體實施方式

以下將描述本發(fā)明實施方式的實例。然而，應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明不限于這些實例。描述將按以下順序進(jìn)行：

1.根據(jù)實施方式的導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)

2.根據(jù)實施方式的導(dǎo)電膠

3.根據(jù)實施方式的電路板

4.實例

1.根據(jù)實施方式的導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)

以下將描述導(dǎo)電粒子的具體實施方式

[導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)]

根據(jù)該實施例的導(dǎo)電粒子具有作為核的銀粒子，銀粒子的表面涂覆有由銀合金或銀復(fù)合物組成的涂覆材料。通過用具有良好耐遷移性和高導(dǎo)電性的銀合金或銀復(fù)合物涂覆易發(fā)生遷移的銀粒子表面，在生成的導(dǎo)電粒子中，可在保持高導(dǎo)電性的同時抑制遷移的發(fā)生。

將描述根據(jù)本實施方式的導(dǎo)電粒子中的銀粒子。考慮到導(dǎo)電性，優(yōu)選地，該銀粒子具有高銀純度，一般而言，可使用與用于電子工業(yè)的銀條等具有相同純度的銀。此外，在不降低導(dǎo)電性并且不改變銀的特征的前提下，可將除了銀以外的金屬、雜質(zhì)等包含于此范疇。

未具體限定銀粒子的形狀，其可為球形、片狀、角形等。此外，可使用具有相同形狀和尺寸的銀粒子，或者可使用具有不同形狀和尺寸的兩種以上銀粒子。在混合使用兩種以上銀粒子的情況下，需在每個粒子的表面上使用涂覆材料。

在導(dǎo)電粒子被用作互連材料的情況下，優(yōu)選地，混合使用片狀銀粒子和球形銀粒子。片狀粒子具有較大的比表面積，能增加在形成互連線期間導(dǎo)電粒子之間的接觸面積。從而，可降低互連線的電阻率。當(dāng)僅片狀粒子與樹脂粘合劑混合以產(chǎn)生導(dǎo)電膠時，難以調(diào)節(jié)黏度等，降低了導(dǎo)電膠的涂布性能。為此，球形粒子與片狀粒子混合，從而獲得導(dǎo)電粒子適當(dāng)?shù)耐坎夹阅堋?/p>