[發(fā)明專利]LED封裝模塊及封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210079016.7
• 申請(qǐng)日: 2012-03-22
• 公開（公告）號(hào): CN102856311A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 喻召福;張偉城
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 創(chuàng)維液晶器件(深圳)有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 胡海國(guó)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于LED(Light?Emitting?Diode，發(fā)光二極管)封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝模塊。

背景技術(shù)

目前LED封裝主要有兩種形式：支架封裝和COB(Chip?On?Board，板面芯片)封裝方式。支架封裝為把一顆或多顆LED芯片封裝在LED支架中，這樣的封裝形式散熱較差，成本較高。而COB封裝形式采用LED芯片直接封裝在線路板上，可省去LED支架，提高LED散熱性能。但連接LED芯片與外部電路的導(dǎo)線由于暴露在外，非常容易損壞。同時(shí)LED芯片之間只能應(yīng)用導(dǎo)線來實(shí)現(xiàn)竄并聯(lián)關(guān)系，無法實(shí)現(xiàn)外部電路對(duì)各LED芯片的單獨(dú)控制。本發(fā)明主要解決，提供一種高效的LED封裝模塊。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種LED封裝模塊，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中在COB封裝中存在的導(dǎo)線易損壞和LED模塊內(nèi)部電路連接問題。

為了實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種LED封裝模塊，其包括設(shè)置有若干反光杯的底座和柔性線路板，所述柔性線路板與所述底座或反光杯貼合；所述反光杯的底部設(shè)置有至少一LED芯片，所述LED芯片與所述柔性線路板連接，在所述LED芯片與所述柔性線路板的連接處涂敷有膠水與熒光粉的混合物。

優(yōu)選地，所述柔性線路板與所述底座貼合，分接有多條子線路，各子線路通過導(dǎo)線與各反光杯中LED芯片連接。

優(yōu)選地，所述柔性線路板對(duì)應(yīng)所述反光杯設(shè)置為若干個(gè)，直接通過導(dǎo)線與所述反光杯中的LED芯片連接。

優(yōu)選地，所述柔性線路板的外表平面涂布有用以反光的銀漿，所述反光杯或底座的表面設(shè)置有用于容置所述柔性線路板的凹槽。

優(yōu)選地，所述LED芯片通過絕緣膠粘接在所述反光杯底部。

本發(fā)明另提供一種LED封裝方法，包括以下步驟：

提供設(shè)置有若干反光杯的底座和柔性線路板；

將所述柔性線路板與所述底座或反光杯貼合；

在所述反光杯的底部設(shè)置至少一LED芯片，將所述LED芯片與所述柔性線路板連接；

在所述LED芯片與所述柔性線路板的連接處涂敷膠水與熒光粉的混合物。

優(yōu)選地，所述將柔性線路板與所述底座或反光杯貼合的步驟包括：

將所述柔性線路板與所述底座貼合，從所述柔性線路板分接出多條子線路，各子線路通過導(dǎo)線與各反光杯中LED芯片連接。

優(yōu)選地，所述將柔性線路板與所述底座或反光杯貼合的步驟包括：

將所述柔性線路板對(duì)應(yīng)所述反光杯設(shè)置為若干個(gè)，直接通過導(dǎo)線與所述反光杯中的LED芯片連接。

優(yōu)選地，所述將柔性線路板與所述底座或反光杯貼合的步驟包括：

在所述柔性線路板的外表平面涂布用以反光的銀漿，在所述反光杯或底座的表面設(shè)置用于容置所述柔性線路板的凹槽。

優(yōu)選地，所述在反光杯的底部設(shè)置至少一LED芯片的步驟包括：

將所述LED芯片通過絕緣膠粘接在所述反光杯底部。

本發(fā)明中的LED封裝模塊設(shè)置有柔性線路板，LED芯片與柔性線路板連接，且在兩者的連接處涂敷有膠水和熒光粉混合物，可以保護(hù)LED芯片、導(dǎo)線和柔性線路板，解決了目前COB封裝LED中存在的LED芯片導(dǎo)線外露導(dǎo)致容易損壞的問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中LED封裝模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中LED封裝模塊去除了膠水與熒光粉的混合物之后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1中LED封裝模塊的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例中LED封裝模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖4中LED封裝模塊去除了膠水與熒光粉的混合物之后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例中LED封裝方法的流程圖。

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

參照?qǐng)D1和圖2，圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中LED封裝模塊涂敷了膠水和熒光粉混合物的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1所示LED封裝模塊去除了膠水和熒光粉混合物的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明實(shí)施例中，LED封裝模塊包括設(shè)置有若干反光杯10的底座20和柔性線路板30。該柔性線路板30與底座20貼合；反光杯10的底部設(shè)置有至少一LED芯片11，LED芯片11與柔性線路板30連接，在LED芯片11與柔性線路板30的連接處涂敷有膠水與熒光粉的混合物。