[發明專利]LED封裝模塊及封裝方法有效
| 申請號： | 201210079016.7 | 申請日： | 2012-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN102856311A | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發明（設計）人： | 喻召福;張偉城 | 申請（專利權）人： | 創維液晶器件(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 模塊 方法 | ||
1.一種LED封裝模塊，其特征在于，包括設置有若干反光杯的底座和柔性線路板，所述柔性線路板與所述底座或反光杯貼合；所述反光杯的底部設置有至少一LED芯片，所述LED芯片與所述柔性線路板連接，在所述LED芯片與所述柔性線路板的連接處涂敷有膠水與熒光粉的混合物。
2.如權利要求1所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述柔性線路板與所述底座貼合，分接有多條子線路，各子線路通過導線與各反光杯中LED芯片連接。
3.如權利要求1所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述對應所述反光杯設置為若干個，直接通過導線與所述反光杯中的LED芯片連接。
4.如權利要求1至3中任一項所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述柔性線路板的外表平面涂布有用以反光的銀漿，所述反光杯或底座的表面設置有用于容置所述柔性線路板的凹槽。
5.如權利要求4所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述LED芯片通過絕緣膠粘接在所述反光杯底部。
6.一種LED封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供設置有若干反光杯的底座和柔性線路板；
將所述柔性線路板與所述底座或反光杯貼合；
在所述反光杯的底部設置至少一LED芯片，將所述LED芯片與所述柔性線路板連接；
在所述LED芯片與所述柔性線路板的連接處涂敷膠水與熒光粉的混合物。
7.如權利要求6所述的LED封裝方法，其特征在于，所述將柔性線路板與所述底座或反光杯貼合的步驟包括：
將所述柔性線路板與所述底座貼合，從所述柔性線路板分接出多條子線路，各子線路通過導線與各反光杯中LED芯片連接。
8.如權利要求7所述的LED封裝方法，其特征在于，所述將柔性線路板與所述底座或反光杯貼合的步驟包括：
將所述柔性線路板對應所述反光杯設置為若干個，直接通過導線與所述反光杯中的LED芯片連接。
9.如權利要求6至8中任一項所述的LED封裝方法，其特征在于，所述將柔性線路板與所述底座或反光杯貼合的步驟包括：
在所述柔性線路板的外表平面涂布用以反光的銀漿，在所述反光杯或底座的表面設置用于容置所述柔性線路板的凹槽。
10.如權利要求8所述的LED封裝方法，其特征在于，所述在反光杯的底部設置至少一LED芯片的步驟包括：
將所述LED芯片通過絕緣膠粘接在所述反光杯底部。
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