[發(fā)明專利]醫(yī)療器件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210078510.1 | 申請日： | 2012-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN102689871A | 公開（公告）日： | 2012-09-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 俞昌;杜學(xué)東 | 申請（專利權(quán)）人： | 昌微系統(tǒng)科技(上海)有限公司 |
| 主分類號： | B81C1/00 | 分類號： | B81C1/00;A61B19/00;A61M1/10;A61M1/06;A61M11/00;A61M16/00;A61M5/14;A61F2/82;A61N5/06;A61N1/39;A61N1/36;A61N5/00;A61F9/007 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 200025 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 醫(yī)療 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種醫(yī)療器件制造方法，包括薄膜積淀，光刻，刻蝕，平坦化，清洗，擴散，離子注入，直接寫入，分子自組裝，激光切割，封裝，組裝，或/和以上工藝的組合。
2.一種醫(yī)療器件的制造方法，包括：
提供一種襯底，并根據(jù)需要在襯底上制作指定的圖案；
積淀第一種材料至襯底；
根據(jù)需要在第一種材料以及襯底上制作圖案，以在第一種材料上形成第一種需要的剖面，并根據(jù)需要刻蝕以及剝離已形成指定圖案的第一種材料。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述的襯底包含硅，玻璃，鍺，藍寶石，紅寶石，金剛石，陶瓷或/和金屬。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述的第一種材料包含，多晶硅，二氧化硅，摻雜二氧化硅，氮化硅，碳化硅，玻璃，金剛石，鎢，鈦，鋁，鉬，鈦，或/和金屬合金。
5.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述剖面可以形成以下形狀，刀刃，把手，鉆子，柱狀物，錐狀物，螺絲釘，螺絲刀，平板，小刀，鋸齒，鑷子，鉗子，鉤子，錘子，刮刀，縫合線，或/和細針。
6.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法進一步包括如下步驟，在第一種材料按需形成第一種指定的剖面之前或者之后，形成第二種指定的剖面形狀。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述第二種指定的剖面包括填埋第二種材料的溝槽。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，進一步包括以下步驟，將帶有第一種指定剖面的醫(yī)療器件與帶有或不帶有第二種指定剖面的醫(yī)療器件耦合。
9.如權(quán)利要6所述的方法，進一步包括以下步驟：
在第一種材料完成圖形化之后，將積淀第二種材料至第一種材料上，并形成第二種剖面，再進行拋光，直至第一種材料外露。
10.如權(quán)利要求2所述的方法，進一步包括如下步驟：
去除第一種材料，并僅保留經(jīng)由化學(xué)機械研磨而嵌入襯底的部分；
積淀第二種材料至襯底表面，而此時襯底表面含有嵌入第一種材料的凹陷部分；
制作第二種材料的圖形，并按需在第一種材料以及襯底上制作圖形剖面，使第二種材料形成指定的剖面。并且
積淀第三種材料至第二種材料表面，而在此之前，襯底在第一種材料積淀前已形成指定的剖面；
在此，第一、第二、第三種材料為相互獨立，可以按需采用相同或不同材料。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，進一步包括
刻蝕并將已經(jīng)形成圖形的第一、第二以及第三種材料一并剝落，形成醫(yī)療器件。
12.如權(quán)利要求10所述的方法，進一步包括：
去除第三種材料，并僅保留經(jīng)由化學(xué)機械研磨而嵌入第二種材料的部分。
積淀第四種材料在第二及第三種材料表面。
制作第四種材料的圖形，并按需在第一、第二、第三材料以及襯底上制作圖形剖面，使第四種材料形成指定的剖面。
積淀第五種材料在第四種材料表面。在此，第一、第二、第三、第四和第五種材料為相互獨立，可以按需采用相同或不同材料。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，進一步包括：
刻蝕并將已經(jīng)形成圖形的第一、第二、第三、第四，和第五種材料一并剝落，形成醫(yī)療器件。
14.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述的積淀材料包含多晶硅，二氧化硅，摻雜二氧化硅，氮化硅，碳化硅，玻璃，金剛石，鎢，鈦，鋁，鉬，鈦，鉭，或/和金屬合金。
15.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述剖面可以形成以下形狀，刀刃，把手，鉆子，柱狀物，錐狀物，螺絲釘，螺絲刀，平板，小刀，鋸齒，鑷子，鉗子，鉤子，錘子，刮刀，縫合線，或/和細針。
16.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述的制作圖案的步驟包括，光刻，刻蝕，化學(xué)平坦化，機械平坦化，化學(xué)機械平坦化，電子束寫入，x-光寫入，直接寫入，分子自組裝，化學(xué)自組裝，或激光切割。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，所述刻蝕工藝由溶液完成，其溶液成分包括，氫氟酸，硫酸，磷酸，緩沖氧化刻蝕劑(BOE)，氟化銨，雙氧水，氫氧化鉀，氨水，或硝酸。
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