[發明專利]粘接膜以及使用該粘接膜的扁平電纜有效
| 申請號: | 201210078042.8 | 申請日: | 2012-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN102732171A | 公開(公告)日: | 2012-10-17 |
| 發明(設計)人: | 社內大介;阿部富也 | 申請(專利權)人: | 日立電線株式會社 |
| 主分類號: | C09J7/02 | 分類號: | C09J7/02;C09J177/00;H01B7/08;H01B7/02;H01B7/29;H01B7/295 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘接膜 以及 使用 扁平 電纜 | ||
技術領域
本發明涉及粘接膜以及使用該粘接膜的扁平電纜。
背景技術
扁平電纜一般為由2片帶粘接層的膜(以下稱為“粘接膜”。)夾住并被覆平行排列的多個扁平導體而得的電纜,具有厚度薄、彎曲性優異的特征。該扁平電纜充分發揮那樣的特征而廣泛用作打印機、掃描儀等OA設備、計算機設備、薄型電視等視頻設備、音響設備、遙控設備、超聲波診斷裝置等多種電氣電子設備的內部布線電纜。此外,近年來,汽車的電子化發展,在車載用途中也開始普及扁平電纜。
特別是在作為電子設備的內部布線材料使用的情況下,需要滿足UL標準,且要求高的阻燃性。作為解決上述問題的方法,有將扁平電纜的被覆導體的粘接膜進行阻燃化的方法。扁平電纜的被覆導體的粘接膜在多數情況下是通過在作為基材的絕緣膜上濕式涂布溶解于溶劑的粘接劑而形成粘接層來制作的。
絕緣膜可使用耐熱性和耐化學試劑性優異的工程塑料制的膜。其中,一般使用市場流通量大、價格和供給穩定性優異的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)制膜。另外,為了提高PET膜與粘接劑的密合性,對PET膜的要涂布粘接劑的面實施電暈處理、UV處理后再使用。
作為對扁平電纜賦予阻燃性的方法,有使絕緣膜本身不易燃燒的方法和將粘接劑阻燃化的方法。
作為將絕緣膜本身阻燃化的方法,有使用由聚酰亞胺樹脂那樣具有自熄性的樹脂制成的膜的方法。然而,上述那樣的由具有自熄性的樹脂制成的膜非常昂貴,只在特殊用途中使用。因此,一般采用在粘接劑中添加阻燃劑的方法。
形成粘接層的基礎樹脂廣泛使用與聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂的粘接性特別良好的熱塑性聚酯樹脂。熱塑性聚酯樹脂中有非晶性的樹脂和結晶性的樹脂,非晶性的樹脂由于良好地溶解于通用有機溶劑中,因此通過制作涂料、濕式涂布而廣泛用作一般用途的扁平電纜的粘接層形成樹脂。然而,存在耐熱性低、不能在耐熱用途中使用這樣的問題。
因此,作為對非晶性的樹脂賦予耐熱性的方法,有添加固化劑而導入交聯結構的方法。然而,通過導入非晶性的聚酯交聯結構來提高耐熱性的方法不易得到比結晶性樹脂的導入更大的效果。此外,如果過度導入交聯結構,則在制造扁平電纜時,粘接層變得不易熱熔,可能會得不到充分的粘接力。
另一方面,結晶性的樹脂的耐熱性良好,可以用作耐熱用途的扁平電纜的粘接層形成樹脂。然而,結晶性的聚酯樹脂由于其結晶性而具有不易溶于溶劑的傾向,在通用有機溶劑中幾乎不溶。因此,考慮溶解在溶解性特別高的二氯甲烷等氯系有機溶劑中而制作涂料,并通過濕式涂布來形成粘接層的方法。然而,氯系有機溶劑可能對人體、環境有不良影響,具有控制使用的傾向。
此外,為了使用結晶性的聚酯樹脂,也想到了通過擠出機薄薄地擠出的扁平電纜的制造方法(例如,參照專利文獻1)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2002-367458號公報
發明內容
發明所要解決的課題
然而,專利文獻1中記載的扁平電纜的制造方法需要大規模的設備,與濕式涂布相比有制造成本升高的傾向。此外,在基礎樹脂中包含大量阻燃劑的情況下,熔融粘度升高,難以薄且均勻地擠出。
因此,本發明的目的是提供可以不使用氯系有機溶劑而通過濕式涂布法來涂布粘接劑、耐熱性和阻燃性優異、且與其他層的粘接性良好的粘接膜以及使用該粘接膜的扁平電纜。
用于解決課題的方法
本發明為了解決上述課題而提供一種粘接膜,其具有:絕緣膜;粘接層,該粘接層在上述絕緣膜的一個面上形成,并由在室溫(25℃)時可溶于溶劑且熔點為100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺樹脂構成;以及增粘涂層,該增粘涂層在上述絕緣膜的上述一個面與上述粘接層之間形成,用于提高上述絕緣膜與上述粘接層的粘接性。
上述粘接層的上述溶劑優選為沸點120℃以下且不含鹵元素的2種溶劑的混合溶劑。
上述粘接層的上述溶劑優選為芳香族類的有機溶劑與醇類的混合溶劑。
上述粘接層優選由分子內含有碳原子數為20以上48以下的二聚化脂肪酸的共聚聚酰胺樹脂構成。
上述粘接層優選相對于樹脂100重量份,含有70重量份以上200重量份以下的溴化合物、磷化合物、氮化合物或金屬化合物的至少1種作為阻燃劑。
上述粘接層優選相對于樹脂100重量份,含有120重量份以上200重量份以下的溴化合物、磷化合物、氮化合物或金屬化合物的至少1種作為阻燃劑,該粘接膜進一步具有在上述粘接層上形成的能夠粘接金屬制的導體的導體粘接層。
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