[發明專利]粘接膜以及使用該粘接膜的扁平電纜

有效

• 申請號: 201210078042.8
• 申請日: 2012-03-22
• 公開（公告）號: CN102732171A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 社內大介;阿部富也
• 申請（專利權）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J177/00;H01B7/08;H01B7/02;H01B7/29;H01B7/295
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種粘接膜，其具有：

絕緣膜；

粘接層，所述粘接層在所述絕緣膜的一個面上形成，并由在室溫25℃時可溶于溶劑且熔點為100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺樹脂構成；以及

增粘涂層，所述增粘涂層在所述絕緣膜的所述一個面與所述粘接層之間形成，用于提高所述絕緣膜與所述粘接層的粘接性。

2.根據權利要求1所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接層的所述溶劑為沸點120℃以下且不含鹵元素的2種溶劑的混合溶劑。

3.根據權利要求1或2所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接層的所述溶劑為芳香族類的有機溶劑與醇類的混合溶劑。

4.根據權利要求1～3中的任一項所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接層由分子內含有碳原子數為20以上48以下的二聚化脂肪酸的共聚聚酰胺樹脂構成。

5.根據權利要求1～4中的任一項所述的粘接膜，其特征在于，相對于樹脂100重量份，所述粘接層含有70重量份以上200重量份以下的溴化合物、磷化合物、氮化合物或金屬化合物的至少1種作為阻燃劑。

6.根據權利要求1～4中的任一項所述的粘接膜，其特征在于，相對于樹脂100重量份，所述粘接層含有120重量份以上200重量份以下的溴化合物、磷化合物、氮化合物或金屬化合物的至少1種作為阻燃劑，

所述粘接膜進一步具有導體粘接層，所述導體粘接層在所述粘接層上形成，且能夠粘接金屬制的導體。

7.根據權利要求6所述的粘接膜，其特征在于，所述導體粘接層由可溶于沸點為120℃以下的不含鹵素的溶劑的樹脂構成。

8.根據權利要求1～7中的任一項所述的粘接膜，所述絕緣膜由厚度9μm以上100μm以下的工程塑料制膜構成。

9.一種扁平電纜，其具備：

導體、以及

一對粘接膜，所述粘接膜具有：絕緣膜，在所述絕緣膜的一個面上形成、由在室溫25℃時可溶于溶劑且熔點為100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺樹脂構成的粘接層，以及在所述絕緣膜的所述一個面與所述粘接層之間形成、用于提高所述絕緣膜與所述粘接層的粘接性的增粘涂層；

以使所述粘接層相對的方式配置所述一對粘接膜，在所述粘接層之間配置所述導體，并將所述粘接層彼此粘接，從而被覆所述導體。