[發明專利]軟硬結合電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210077871.4
• 申請日: 2012-03-22
• 公開（公告）號: CN103327738A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 黃昱中;黃英霖;劉于甄
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/32;H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種具有軟硬結合電路板及其制作方法。

背景技術

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?1418-1425。

軟硬結合電路板是同時包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結構，其既能夠具有軟性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在軟硬結合電路板的制作過程中，通常采用在軟性電路板與硬性電路板之間通過壓合而相互結合。這樣，得到的軟硬結合電路板的硬性電路板與軟性電路板之間不能電導通，不能滿足軟硬結合電路板小型化的需求。

發明內容

因此，有必要提供一種軟硬結合板及其制作方法，以能提供一種軟硬結合電路板的軟性電路板與硬性電路板之間相互電連通。

一種軟硬結合電路板包括一個軟性電路板、硬性的絕緣片、第一膠片及形成在所述第一膠片上的第三導電線路。所述軟性電路板包括彎折區域及連接于所述彎折區域固定區域。所述軟性電路板包括絕緣層、形成于絕緣層的一表面的第一導電線路及形成于絕緣層另一相對表面的第二導電線路。所述絕緣片內形成有與所述軟性電路板形狀相對應的開口，所述軟性電路位于所述開口內。所述第一膠片形成于所述軟性電路板的固定區域及絕緣片的一個表面，所述軟性電路板的彎折區域從第一膠片露出。所述軟硬結合電路板內形成有多個貫穿所述軟性電路板及第一膠片的導電孔，所述導電孔電連通第一導電線路、第二導電線路及第三導電線路。

一種軟硬結合電路板的制作方法，包括步驟：提供軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區域及連接于所述彎折區域固定區域，所述軟性電路板包括絕緣層、形成于絕緣層的一表面的第一導電線路及形成于絕緣層另一相對表面的第二導電線路；提供第一膠片、第一銅箔及絕緣片，所述第一膠片內開設有與所述軟性電路板的彎折區域的形狀相對應的第一開口，所述絕緣片內開設有與所述軟性電路板的形狀相對應的第三開口；堆疊并壓合所述軟性電路板、第一膠片、第一銅箔及絕緣片，使得所述軟性電路板配合于絕緣片的第三開口內，第一膠片形成于所述軟性電路板的固定區域及絕緣片的一個表面與第一銅箔之間；形成貫穿所述軟性電路板及第一膠片的第一通孔，并在所述第一通孔內形成第一金屬導電層得到導電孔，所述第一導電線路和第二導電線路均與第一銅箔通過所述導電孔的第一金屬層相互電連通；將所述第一銅箔制作形成第三導電線路，所述第一導電線路和第二導電線路均與第三導電線路通過所述導電孔的第一金屬層相互電連通；沿著所述彎折區域與固定區域的交線，在第一銅箔及第一膠片內形成第一切口，并將所述彎折區域對應的第一銅箔及第一膠片去除，得到軟硬結合電路板。

與現有技術相比，本技術方案提供的軟硬結合電路板及其制作方法，采用盲孔形式的導電孔將軟性電路板的導電線路與后續形成導電線路之間相互電導通，從而可以得到各層相互連通的軟硬結合電路板。并且，在制作過程中，將制作完成在軟性電路板應用于軟硬結合電路板的制作過程中，可以直接采用良品的軟性電路板應用于軟硬結合電路板的制作，可以避免埋軟性電路板的良率不高而影響軟硬結合電路板的制作良率。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的軟性電路板的剖面示意圖。

圖2是本技術方案實施例提供的軟性電路板的第一導電線路的分布示意圖。

圖3是本技術方案實施例提供的第一膠片和第二膠片的立體示意圖。

圖4是本技術方案實施例提供的第一銅箔和第二銅箔的立體示意圖。

圖5是本技術方案實施例提供的絕緣片的立體示意圖。

圖6是本技術方案實施例提供的形成的層壓板的剖面示意圖。

圖7是本技術方案實施例提供的在層壓板內形成導電孔和強化孔后的立體示意圖。

圖8是圖2中的第一導電線路與導電孔和強化孔的分布示意圖。

圖9是圖7沿IX-IX線的剖面示意圖。

圖10是圖9中第一銅箔形成第三導電線路，第二銅箔形成第四導電線路后的示意圖。