[發明專利]軟硬結合電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210077871.4
• 申請日: 2012-03-22
• 公開（公告）號: CN103327738A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 黃昱中;黃英霖;劉于甄
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/32;H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種軟硬結合電路板，其包括：

一個軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區域及連接于所述彎折區域固定區域，所述軟性電路板包括絕緣層、形成于絕緣層的一個表面的第一導電線路及形成于絕緣層另一相對表面的第二導電線路；

硬性的絕緣片，所述絕緣片內形成有與所述軟性電路板形狀相對應的開口，所述軟性電路位于所述開口內；

第一膠片，所述第一膠片形成于所述軟性電路板的固定區域及絕緣片的一個表面，所述軟性電路板的彎折區域從第一膠片露出；以及

形成在所述第一膠片上的第三導電線路，所述軟硬結合電路板內形成有多個貫穿所述軟性電路板及第一膠片的導電孔，所述導電孔電連通第一導電線路、第二導電線路及第三導電線路。

2.如權利要求1所述的軟硬結合電路板，其特征在于，在所述軟硬結合電路板內還形成有多個強化孔，所述強化孔貫穿所述柔性電路板及第一膠層，所述強化孔內形成有導電金屬，所述強化孔內的導電金屬與第一導電線路、第二導電線路及第三導電線路均相互分離。

3.如權利要求1所述的軟硬結合電路板，其特征在于，所述軟硬結合電路板還包括第二膠片及第四導電線路，所述第二膠片形成于所述軟性電路板的固定區域及絕緣片的另一個相對表面，所述第四導電線路形成在第二膠片遠離軟性電路板的一側表面，所述導電孔還一并貫穿所述第二膠片，所述導電孔電連通第一導電線路、第二導電線路、第三導電線路及第四導電線路。

4.如權利要求3所述的軟硬結合電路板，其特征在于，在所述軟硬結合電路板內還形成有多個強化孔，所述強化孔貫穿所述柔性電路板、第一膠片及第二膠片，所述強化孔內形成有導電金屬，所述強化孔內的導電金屬與第一導電線路、第二導電線路、第三導電線路及第四導電線路均相互分離。

5.如權利要求3所述的軟硬結合電路板，其特征在于，所述第三導電線路上還形成有第三膠片，在第三膠片遠離第三導電線路的一側形成有第五導電線路，所述軟硬結合電路板內還形成有貫穿第三膠片的導電盲孔，所述導電盲孔電導通第三導電線路和第五導電線路。

6.如權利要求3所述的軟硬結合電路板，其特征在于，所述絕緣片與所述軟性電路板之間相互分離，所述第一膠片和第二膠片還填充于所述絕緣片與所述軟性電路板之間。

7.一種軟硬結合電路板的制作方法，包括步驟：

提供軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區域及連接于所述彎折區域固定區域，所述軟性電路板包括絕緣層、形成于絕緣層的一個表面的第一導電線路及形成于絕緣層另一相對表面的第二導電線路；

提供第一膠片、第一銅箔及絕緣片，所述第一膠片內開設有與所述軟性電路板的彎折區域的形狀相對應的第一開口，所述絕緣片內開設有與所述軟性電路板的形狀相對應的第三開口；

堆疊并壓合所述軟性電路板、第一膠片、第一銅箔及絕緣片，使得所述軟性電路板配合于絕緣片的第三開口內，第一膠片形成于所述軟性電路板的固定區域及絕緣片的一個表面與第一銅箔之間；

形成貫穿所述軟性電路板及第一膠片的第一通孔，并在所述第一通孔內形成第一金屬導電層得到導電孔，所述第一導電線路和第二導電線路均與第一銅箔通過所述導電孔的第一金屬層相互電連通；以及

將所述第一銅箔制作形成第三導電線路，所述第一導電線路和第二導電線路均與第三導電線路通過所述導電孔的第一金屬層相互電連通；

沿著所述彎折區域與固定區域的交線，在第一銅箔及第一膠片內形成第一切口，并將所述彎折區域對應的第一銅箔及第一膠片去除，得到軟硬結合電路板。

8.如權利要求7所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一通孔時，還在所述層壓板內形成多個貫穿所述軟性電路板及第一膠片的第二通孔，并在所述第二通孔內形成第二金屬層，所述第二金屬層與第一導電線路、第二導電線路及第三導電線路相互分離。