[發明專利]芯片組裝結構及芯片組裝方法

有效

• 申請號: 201210077828.8
• 申請日: 2012-03-22
• 公開（公告）號: CN103327737B
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 吳開文
• 申請（專利權）人: 賽恩倍吉科技顧問（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種芯片組裝結構，包括電路板、設置于所述電路板上的芯片以及電性連接所述電路板以及所述芯片的焊線，所述電路板上設置有多個第一焊墊，所述芯片上設置有多個對應于所述第一焊墊的第二焊墊，其特征在于：每一個所述第一焊墊上形成有兩個第一焊球，每一個所述第二焊墊上形成有一個第二焊球，所述第一焊墊上的兩個第一焊球分別藉由一條焊線連接對應所述第二焊墊上的第二焊球，每一個所述第二焊球與對應的兩個第一焊球之間呈直線排布，連接所述第一焊墊以及對應的第二焊墊的兩條焊線之間構成并聯關系。

2.如權利要求1所述的芯片組裝結構，其特征在于：所述電路板包括一個承載面，所述第一焊墊以及所述芯片設置于所述承載面上。

3.如權利要求2所述的芯片組裝結構，其特征在于：連接所述第一焊墊以及對應的第二焊墊的兩條焊線沿垂直于所述承載面方向排布。

4.如權利要求1所述的芯片組裝結構，其特征在于：所述第一焊球、所述第二焊球以及所述焊線的材料為金。

5.一種芯片組裝方法，包括如下步驟：

提供一個電路板，所述電路板表面上設置有多個第一焊墊；

提供一個芯片，所述芯片上設置有多個對應于所述第一焊墊的第二焊墊；

將所述芯片固定于所述電路板表面；

在所述芯片的一個第二焊墊上形成一個第二焊球；

在所述電路板上對應形成所述第二焊球的第二焊墊的一個第一焊墊上形成一個第一焊球；

提供一個焊線，將所述焊線一端固定于所述第一焊球上，另一端固定于所述第二焊球上；

在所述電路板上對應形成所述第二焊球的第二焊墊的第一焊墊形成另一個第一焊球，所述另一個第一焊球與之前形成的第一焊球以及所述第二焊球之間呈直線排布；

提供另一個焊線，將所述焊線一端固定于所述第一焊球上，另一端固定于所述第二焊球上，連接所述第一焊墊以及對應的第二焊墊的兩條焊線之間構成并聯關系。