[發(fā)明專利]測(cè)試探測(cè)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210076897.7
• 申請(qǐng)日: 2012-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN103151337A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王敏哲;陳卿芳;桑迪.庫(kù)馬.戈埃爾;袁忠盛;葉朝陽;劉欽洲;李云漢;林鴻志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/544
• 分類號(hào): H01L23/544
• 代理公司: 北京德恒律師事務(wù)所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

1.一種用于管芯測(cè)試的半導(dǎo)體探測(cè)結(jié)構(gòu)，包括：

襯底，所述襯底具有第一表面和第二表面；

多個(gè)襯底通孔，所述多個(gè)襯底通孔在所述第一表面和所述第二表面之間延伸；

多個(gè)凸塊，所述多個(gè)凸塊形成在所述襯底的所述第一表面上，用于接合測(cè)試探頭針或尖端；

多個(gè)探測(cè)單元，所述多個(gè)探測(cè)單元設(shè)置在所述襯底的所述第二表面上，所述探測(cè)單元包括與至少一個(gè)所述通孔導(dǎo)電連接的探測(cè)焊盤、圍繞所述焊盤并且與所述焊盤可操作地相關(guān)聯(lián)的至少一個(gè)微凸塊、以及將所述微凸塊電連接至所述焊盤的至少一個(gè)互連件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)結(jié)構(gòu)，其中，進(jìn)一步包括圍繞所述焊盤并且與所述焊盤可操作地相關(guān)聯(lián)的第二微凸塊、以及將所述第二微凸塊電連接至所述焊盤的第二互連件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探測(cè)結(jié)構(gòu)，其中，第一微凸塊和所述第二微凸塊設(shè)置在所述焊盤的相對(duì)側(cè)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)結(jié)構(gòu)，其中，每個(gè)所述探測(cè)焊盤導(dǎo)電連接至至少兩個(gè)通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的探測(cè)結(jié)構(gòu)，其中，所述兩個(gè)通孔導(dǎo)電連接至所述襯底的所述第一表面上的單個(gè)凸塊，以在所述凸塊和所述焊盤之間提供多余的導(dǎo)電路徑。

6.一種用于實(shí)施管芯測(cè)試的半導(dǎo)體探測(cè)結(jié)構(gòu)，包括：

襯底，所述襯底具有第一表面和第二表面；

多個(gè)襯底通孔，所述多個(gè)襯底通孔在所述第一表面和所述第二表面之間延伸；

多個(gè)凸塊，所述多個(gè)凸塊形成在所述襯底的所述第一表面上，每個(gè)凸塊導(dǎo)電連接至至少一個(gè)所述通孔；以及

多個(gè)探測(cè)單元，所述多個(gè)探測(cè)單元設(shè)置在所述襯底的所述第二表面上，每個(gè)測(cè)試單元包括導(dǎo)電連接至至少一個(gè)所述通孔的探測(cè)焊盤、以及與所述焊盤可操作地相關(guān)聯(lián)并且相對(duì)接近地圍繞所述焊盤排列的多個(gè)微凸塊，至少一個(gè)所述微凸塊導(dǎo)電連接至所述焊盤并且是電激活的，所述多個(gè)微凸塊被排列為與相應(yīng)的管芯微凸塊陣列匹配。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的探測(cè)結(jié)構(gòu)，其中，當(dāng)所述微凸塊與管芯微凸塊接合時(shí)，施加到一個(gè)所述凸塊的電測(cè)試信號(hào)通過在所述襯底上的電激活微凸塊傳輸至管芯上的相應(yīng)微凸塊。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的探測(cè)結(jié)構(gòu)，其中，至少一個(gè)焊盤導(dǎo)電連接至至少兩個(gè)通孔，所述至少兩個(gè)通孔導(dǎo)電連接至凸塊。

9.一種用于實(shí)施管芯測(cè)試的半導(dǎo)體探測(cè)結(jié)構(gòu)，包括：

插件，所述插件包括具有第一表面和第二表面的襯底；

多個(gè)襯底通孔，所述多個(gè)襯底通孔在所述第一表面和所述第二表面之間延伸；

多個(gè)凸塊，所述多個(gè)凸塊形成在所述襯底的所述第一表面上，每個(gè)凸塊導(dǎo)電連接至至少一個(gè)所述通孔；以及

多個(gè)探測(cè)單元，所述多個(gè)探測(cè)單元設(shè)置在所述襯底的所述第二表面上，每個(gè)探測(cè)單元包括導(dǎo)電連接至至少一個(gè)所述通孔的探測(cè)焊盤、以及與所述焊盤可操作地相關(guān)聯(lián)并且相對(duì)接近地圍繞所述焊盤排列的一組多個(gè)微凸塊，至少一個(gè)所述微凸塊導(dǎo)電連接至所述焊盤并且是電激活的，多個(gè)微凸塊被排列為與相應(yīng)的管芯微凸塊陣列匹配；

其中，每個(gè)所述凸塊和所述微凸塊都具有間距間隔，所述微凸塊的間距間隔小于所述凸塊的間距間隔。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的探測(cè)結(jié)構(gòu)，其中，所述凸塊是C4凸塊。