[發明專利]涂敷膜形成裝置和涂敷膜形成方法有效
| 申請號: | 201210076863.8 | 申請日: | 2012-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN102693901A | 公開(公告)日: | 2012-09-26 |
| 發明(設計)人: | 宮崎文宏;元田公男;大塚慶崇 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;B05D1/28;G03F7/16 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 涂敷膜 形成 裝置 方法 | ||
1.一種涂敷膜形成裝置,其包括具有在基板的寬度方向上較長的狹縫狀的噴出口的第1噴嘴和第2噴嘴,從上述第1噴嘴和第2噴嘴中的任意一個噴嘴的噴出口向在上述噴嘴的下方沿著基板輸送路徑輸送的上述基板噴出處理液,在上述基板上形成規定的涂敷膜,其特征在于,
該涂敷膜形成裝置包括:
噴嘴保持部件,其用于對沿著基板輸送方向前后配置的上述第1噴嘴和第2噴嘴進行保持;
噴嘴移動部件,其用于使上述噴嘴保持部件沿著基板輸送方向移動;
控制部件,其用于進行上述第1噴嘴及上述第2噴嘴的驅動控制、上述噴嘴移動部件的驅動控制,
上述控制部件控制上述噴嘴移動部件,以便將上述第1噴嘴和上述第2噴嘴配置在基板輸送路徑上的同一個涂敷位置,上述控制部件進行控制,以便利用上述噴嘴移動部件使上述噴嘴保持部件移動,并利用配置在上述同一個涂敷位置的上述第1噴嘴和第2噴嘴中的任意一個噴嘴向上述基板噴出處理液。
2.根據權利要求1所述的涂敷膜形成裝置,其特征在于,該涂敷膜形成裝置包括:
啟動加注處理部,其通過使被噴出有從上述第1噴嘴和上述第2噴嘴中的任意一個噴嘴的噴出口噴出的規定量的處理液的啟動加注輥旋轉,對附著于該噴嘴的噴出口的處理液進行整理;
啟動加注移動部件,其用于使上述啟動加注處理部沿著基板輸送方向移動,
上述控制部件進行如下的控制:
利用配置在上述同一個涂敷位置的上述第1噴嘴和第2噴嘴中的任意一個噴嘴向上述基板噴出處理液;
并且控制啟動加注處理部及上述啟動加注移動部件,利用上述啟動加注移動部件使上述啟動加注處理部靠近另一個噴嘴,進行對附著于該另一個噴嘴的噴出口的處理液進行整理的啟動加注處理。
3.根據權利要求1所述的涂敷膜形成裝置,其特征在于,
上述控制部件針對在基板輸送路徑上連續輸送的每個基板控制上述噴嘴移動部件,以便使上述第1噴嘴和上述第2噴嘴交替配置在上述基板輸送路徑上的上述同一個涂敷位置,并進行控制,以便利用該噴嘴移動部件使上述噴嘴保持部件移動。
4.根據權利要求1所述的涂敷膜形成裝置,其特征在于,
上述噴嘴保持部件是在基板寬度方向上跨在上述基板輸送路徑的門形的框架,
該噴嘴保持部件在上述框架上部的前后具有以能夠分別升降移動的方式保持上述第1噴嘴和第2噴嘴的第1噴嘴升降部件和第2噴嘴升降部件。
5.根據權利要求2~4中任一項所述的涂敷膜形成裝置,其特征在于,
該涂敷膜形成裝置包括用于使上述基板沿著基板輸送路徑移動的基板輸送部件,
上述基板輸送部件包括:
一對第1軌道,其沿著該基板輸送路徑鋪設在上述基板輸送路徑的左右兩側;
基板保持部件,其用于保持上述基板的寬度方向端部;
第1滑動件,其用于支承上述基板保持部件并且能夠沿著上述第1軌道移動,
上述噴嘴移動部件包括:
一對第2軌道,其沿著上述基板輸送路徑鋪設在位于上述基板輸送路徑的左右兩側且位于上述一對第1軌道的外側的位置;
第2滑動件,其用于支承上述噴嘴保持部件并且能夠沿著上述第2軌道移動,
上述啟動加注移動部件包括:
一對第3軌道,其沿著上述基板輸送路徑鋪設在位于上述基板輸送路徑的左右兩側且位于上述一對第1軌道與上述一對第2軌道之間的位置;
第3滑動件,其用于支承上述啟動加注處理部并且能夠沿著上述第3軌道移動。
6.一種涂敷膜形成方法,其用于在涂敷膜形成裝置中在基板上形成規定的涂敷膜,該涂敷膜形成裝置包括:第1噴嘴和第2噴嘴,其具有在基板的寬度方向上較長的狹縫狀的噴出口;啟動加注處理部,其通過使被噴出有從上述第1噴嘴和上述第2噴嘴中的任意一個噴嘴的噴出口噴出的規定量的處理液的啟動加注輥旋轉,對附著于該噴嘴的噴出口的處理液進行整理,
該涂敷膜形成方法用于從上述第1噴嘴和第2噴嘴中的任意一個噴嘴的噴出口向在上述噴嘴的下方沿著基板輸送路徑輸送的上述基板噴出處理液,在上述基板上形成規定的涂敷膜,其特征在于,
在該涂敷膜形成方法中進行如下的控制:
將上述第1噴嘴和上述第2噴嘴中的任意一個噴嘴配置在基板輸送路徑上的同一個涂敷位置,利用配置在上述同一個涂敷位置的上述第1噴嘴和第2噴嘴中的任意一個噴嘴向上述基板噴出處理液;
并且使上述啟動加注處理部靠近另一個噴嘴,進行對附著于該另一個噴嘴的噴出口的處理液進行整理的啟動加注處理。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





