[發明專利]電子組件、電子裝置以及電子組件的制造方法無效
| 申請號: | 201210076543.2 | 申請日: | 2012-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN102694526A | 公開(公告)日: | 2012-09-26 |
| 發明(設計)人: | 井上和則;宮下勉;松本一宏 | 申請(專利權)人: | 太陽誘電株式會社 |
| 主分類號: | H03H9/64 | 分類號: | H03H9/64;H03H9/25 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;張旭東 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 組件 裝置 以及 制造 方法 | ||
技術領域
本發明的特定方面涉及電子組件、電子裝置以及電子組件的制造方法。
背景技術
在移動通信終端中,聲波裝置被用作濾波器、雙工器等等。聲波諧振器包括使用表面聲波的表面聲波(SAW)諧振器、使用邊界聲波的邊界聲波諧振器、使用壓電薄膜的壓電薄膜諧振器。膜體聲波諧振器(FBAR)是壓電薄膜諧振器的示例。用于激發聲波的功能部包括SAW裝置中的諸如叉指換能器(IDT)的電極,并且該功能部是其中電極隔著壓電薄膜彼此面對的部分。其上形成聲波元件的基板可以由樹脂等等來進行密封以便于縮小聲波裝置的尺寸并且保護聲波元件。
日本專利申請公開No.2008-227748(文獻1)公開了利用環氧樹脂進行密封。例如,用于密封的材料可以是聚酰胺。然而,聚酰胺具有高的吸濕性質并且不能夠充分地保護聲波元件。日本專利申請公開No.9-326447(文獻2)、日本專利申請公開No.9-174786(文獻3)以及日本專利申請公開No.2008-103559(文獻4)公開了利用液晶聚合物來進行密封。與聚酰胺樹脂相比,液晶聚合物具有低的吸濕性質,并且因此是適合的密封物質。如文獻3的0002段中所描述的,在密封物質形成為片的情況下,液晶聚合物取向為片被機器的輥擠壓的片擠壓方向。液晶片具有在很大程度上依賴于取向方向的物理性質。一般來說,吸濕性質和粘附性質是在取向方向對應于片擠壓方向的條件下獲得的性質。
然而,液晶聚合物和液晶聚合物被接合到的基底構件的組合或者粘附的條件可能不具有想要的粘附性質。如果粘附性質不夠,則濕氣會通過液晶聚合物和基底構件之間的界面進入,并且電子組件可能沒有得到充分的保護(參見文獻4的0002段)。
發明內容
根據本發明的一個方面,提供了一種具有改進的防潮性的電子組件。根據本發明的另一方面,提供了一種電子組件,該電子組件包括:基板;設置在基板上的功能部;設置在基板上并且電連接到功能部的互連線;設置在基板上以圍繞功能部和互連線的金屬壁;以及密封部,該密封部接觸金屬壁并且覆蓋功能部和互連線以在功能部上方限定腔室,該密封部由液晶聚合物制成。
附圖說明
圖1(a)和圖1(b)是根據第一實施方式的梯型濾波器的平面圖;
圖2是第一實施方式的梯型濾波器的平面圖;
圖3(a)至圖3(c)是第一實施方式的梯型濾波器的截面圖;
圖4(a)和圖4(b)是示出根據第一實施方式的梯型濾波器的制造方法的平面圖;
圖5(a)至圖5(c)是根據第一實施方式的梯型濾波器的制造方法的截面圖;
圖6(a)至圖6(c)是根據第一實施方式的梯型濾波器的制造方法的截面圖;
圖7(a)和圖7(b)是根據第一實施方式的梯型濾波器的制造方法的平面圖;
圖8(a)至圖8(c)是根據第一實施方式的梯型濾波器的制造方法的截面圖;
圖9(a)至圖9(c)是根據第一實施方式的梯型濾波器的制造方法的截面圖;
圖10(a)和圖10(b)是根據第一實施方式的梯型濾波器的制造方法的平面圖;
圖11(a)至圖11(c)是根據第一實施方式的梯型濾波器的制造方法的截面圖;
圖12(a)至圖12(c)是根據第一實施方式的梯型濾波器的制造方法的截面圖;
圖13(a)和圖13(b)是根據第一實施方式的梯型濾波器的制造方法的平面圖;
圖14(a)至圖14(c)是根據第一實施方式的梯型濾波器的制造方法的截面圖;
圖15是根據第一實施方式的梯型濾波器的制造方法的截面圖;
圖16是根據第一實施方式的梯型濾波器的制造方法的截面圖;
圖17(a)至圖17(c)是根據第一實施方式的梯型濾波器的制造方法的截面圖;以及
圖18(a)是根據第二實施方式的聲波裝置的截面圖,并且圖18(b)是根據第三實施方式的聲波裝置的截面圖。
具體實施方式
現在參考附圖描述本發明的實施方式。
第一實施方式
圖1(a)、圖1(b)和圖2是根據第一實施方式的梯型濾波器的平面圖。在圖1(a)中,透過圖2中所示的金屬板和密封部看到梯型濾波器。在圖1(b)中,透過圖2中的密封部看到梯型濾波器。
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