[發明專利]電子組件、電子裝置以及電子組件的制造方法

無效

• 申請號: 201210076543.2
• 申請日: 2012-03-21
• 公開（公告）號: CN102694526A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 井上和則;宮下勉;松本一宏
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H03H9/64
• 分類號: H03H9/64;H03H9/25
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;張旭東

1.一種電子組件，所述電子組件包括：

基板；

功能部，所述功能部設置在所述基板上；

互連線，所述互連線設置在所述基板上并且電連接到所述功能部；

金屬壁，所述金屬壁設置在所述基板上以圍繞所述功能部和所述互連線；以及

密封部，所述密封部接觸所述金屬壁并且覆蓋所述功能部和所述互連線以在所述功能部上方限定腔室，所述密封部由液晶聚合物制成。

2.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述金屬壁由銅制成。

3.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述金屬壁具有0.1至10μm的表面粗糙度。

4.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述金屬壁完全地圍繞所述功能部和所述互連線。

5.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述功能部包括聲波裝置。

6.如權利要求1所述的電子組件，所述電子組件進一步包括金屬板，所述金屬板覆蓋所述功能部，以在所述功能部上方限定所述腔室，其中，所述密封部覆蓋所述金屬板。

7.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述密封部具有取向并且接觸所述金屬壁的上表面，其中所述密封部的所述取向的方向平行于所述金屬壁的所述上表面的方向。

8.如權利要求1所述的電子組件，所述電子組件進一步包括端子，所述端子電連接到所述互連線并且垂直地通過所述密封部。

9.如權利要求8所述的電子組件，其中，所述端子包括電連接到所述金屬壁的接地端子。

10.一種電子裝置，所述電子裝置包括：

印刷電路板；以及

電子組件，所述電子組件設置在所述印刷電路板上，

所述電子組件包括：

基板；

功能部，所述功能部設置在所述基板上；

互連線，所述互連線設置在所述基板上并且電連接到所述功能部；

金屬壁，所述金屬壁設置在所述基板上以圍繞所述功能部和所述互連線；以及

密封部，所述密封部接觸所述金屬壁并且覆蓋所述功能部和所述互連線以在所述功能部上方限定腔室，所述密封部由液晶聚合物制成。

11.如權利要求10所述的電子裝置，其中，所述電子組件被掩埋在所述印刷電路板中，并且所述密封部覆蓋整個電子組件。

12.一種電子組件的制造方法，所述制造方法包括：

在基板上提供功能部和電連接到所述功能部的互連線；

通過鍍處理在所述基板上提供金屬壁以圍繞所述功能部和所述互連線；

利用密封部密封所述功能部和所述互連線以在所述功能部上方限定腔室，

所述密封部由液晶聚合物制成并且接觸所述金屬壁。

13.如權利要求12所述的方法，所述方法進一步包括：

在提供所述功能部和所述互連線之后，提供第一抗蝕劑以覆蓋所述功能部和所述互連線，而暴露所述基板的其中將設置所述金屬壁的區域；

在所述第一抗蝕劑和所述區域上提供晶種金屬；

在所述互連線上提供第二抗蝕劑，而暴露所述功能部上方的所述第一抗蝕劑的區域和其中將形成所述金屬壁的另一區域；以及

通過鍍處理在所述第二抗蝕劑上提供金屬板，從而在所述功能部上方限定所述腔室，

通過將電流提供到所述晶種金屬的鍍處理同時執行所述金屬壁的提供和所述金屬板的提供。