[發(fā)明專利]吸嘴、安裝裝置、安裝電子部件及制造部件安裝基板方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210075875.9
• 申請(qǐng)日: 2012-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN102711433A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 加納哲也
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號(hào): H05K13/04
• 分類號(hào): H05K13/04
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術(shù)領(lǐng)域

本技術(shù)涉及的技術(shù)包括，在將電子部件安裝到基板上時(shí)用于吸附電子部件的吸嘴以及包括該吸嘴的安裝裝置。?

背景技術(shù)

在現(xiàn)有技術(shù)中，公開了用于在基板上安裝電阻器、電容器以及其他電子部件的各種安裝裝置(例如，參見日本未審查專利申請(qǐng)公開第2001-77594號(hào)([0016]-[0030]段和圖2)和日本未審查專利申請(qǐng)公開第2003-078290號(hào)([0014]-[0020]段和圖1-3))。在這些安裝裝置中，布置在供給單元中的電子部件由吸嘴來(lái)吸附。吸附了電子部件的吸嘴被移動(dòng)至基板上方的位置并且被降低從而將電子部件安裝在基板上。?

安裝裝置應(yīng)當(dāng)將電子部件準(zhǔn)確地安裝在基板上。為此，在安裝裝置中，通常采用以下技術(shù)：其使用成像裝置捕捉已吸附了電子部件的吸嘴的圖像并且根據(jù)成像裝置所捕捉的每個(gè)電子部件的圖像來(lái)識(shí)別該部件相對(duì)于吸嘴的吸附狀態(tài)。?

發(fā)明內(nèi)容

近年來(lái)，在基板上安裝具有電極的電阻器、電容器和其他微型電子部件的需求日益增加。當(dāng)吸嘴用于吸附這些微型電子部件時(shí)，出現(xiàn)的問(wèn)題是，隨著吸嘴的尖端反復(fù)地與電子部件的電極接觸，來(lái)自電極的金屬顆粒積聚在吸嘴的尖端。?

在吸嘴的尖端積聚的金屬顆粒可能造成當(dāng)識(shí)別電子部件的吸附狀態(tài)時(shí)錯(cuò)誤地識(shí)別電子部件相對(duì)于吸嘴的吸附狀態(tài)。例如，未吸附電子部件的?吸嘴可能被錯(cuò)誤地識(shí)別成吸附了電子部件。此外，會(huì)錯(cuò)誤地識(shí)別吸嘴與被吸嘴吸附的電子部件之間的邊界。?

期望提供一種技術(shù)，其包括能夠?qū)﹄娮硬考鄬?duì)于吸嘴的吸附狀態(tài)的錯(cuò)誤識(shí)別進(jìn)行抑制的吸嘴。?

根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施方式的吸嘴具有第一吸附區(qū)域和第二吸附區(qū)域并適于吸附要被安裝在基板上并具有第一電極和第二電極的第一電子部件。?

第一吸附區(qū)域在對(duì)應(yīng)于第一電極的區(qū)域中形成有開口。?

第二吸附區(qū)域在對(duì)應(yīng)于第二電極的區(qū)域中形成有開口。?

在具有對(duì)應(yīng)于第一電極的第一吸附區(qū)域和對(duì)應(yīng)于第二電極的第二吸附區(qū)域的吸嘴中，可減少其尖端與第一電極和第二電極接觸的表面積。因此，可抑制來(lái)自電極的金屬顆粒積聚在吸嘴的尖端，并因此抑制第一電子部件相對(duì)于吸嘴的吸附狀態(tài)的錯(cuò)誤識(shí)別。?

上述吸嘴可在第一吸附區(qū)域與第二吸附區(qū)域之間形成有凹陷區(qū)域。?

對(duì)于上述吸嘴，第一電子部件可具有設(shè)置在第一電極和第二電極之間的凸部。?

在這種情況下，凹陷區(qū)域可在對(duì)應(yīng)于該凸部的區(qū)域中形成有凹部。?

第一電子部件可在第一電極與第二電極之間具有凸部。當(dāng)?shù)谝浑娮硬考哂羞@種凸部時(shí)，該凸部以單一點(diǎn)與吸嘴的第一吸附區(qū)域和第二吸附區(qū)域之間的區(qū)域接觸并可造成諸如第一電子部件旋轉(zhuǎn)的問(wèn)題。另一方面，在本實(shí)施方式的吸嘴中，在對(duì)應(yīng)于第一電子部件的凸部的區(qū)域中形成凹陷區(qū)域，使得被吸嘴吸附的第一電子部件的凸部配合在吸嘴的凹陷區(qū)域中。這能防止第一電子部件相對(duì)于吸嘴的旋轉(zhuǎn)。?

上述吸嘴可通用于安裝第一電子部件以及安裝具有凸部并在尺寸上大于第一電子部件的第二電子部件。?

在這種情況下，由吸嘴的第一吸附區(qū)域、第二吸附區(qū)域和凹陷區(qū)域形成的總區(qū)域可容納第二電子部件的凸部。?

在該實(shí)施方式中，由第一吸附區(qū)域、第二吸附區(qū)域和凹陷區(qū)域形成的總區(qū)域容納在尺寸上大于第一電子部件的第二電子部件的凸部。當(dāng)吸嘴吸附第二電子部件時(shí)，由第一吸附區(qū)域、第二吸附區(qū)域和凹陷區(qū)域形成的總區(qū)域可容納第二電子部件的凸部，并因此防止了第二電子部件相對(duì)于吸嘴的旋轉(zhuǎn)。?

對(duì)于上述吸嘴，第一電子部件可具有被設(shè)置在其一端的第一電極、被設(shè)置在其另一端的第二電極以及比第一電極和第二電極薄的電子部件主體。?

在這種情況下，也能緩解空氣泄漏和其他相關(guān)問(wèn)題。?

根據(jù)本技術(shù)另一實(shí)施方式的安裝裝置包括頭和吸嘴。?

該吸嘴被附接至頭并具有用于吸附要被安裝在基板上并具有第一電極和第二電極的電子部件的第一吸附區(qū)域和第二吸附區(qū)域。?

第一吸附區(qū)域具有在對(duì)應(yīng)于第一電極的區(qū)域中形成的開口。?

第二吸附區(qū)域具有在對(duì)應(yīng)于第二電極的區(qū)域中形成的開口。?

根據(jù)本技術(shù)的另一實(shí)施方式的用于安裝電子部件的方法，包括：使用具有第一吸附區(qū)域和第二吸附區(qū)域的吸嘴來(lái)吸附具有第一電極和第二電極的電子部件。第一吸附區(qū)域在對(duì)應(yīng)于第一電極的區(qū)域中形成有開口，第二吸附區(qū)域在對(duì)應(yīng)于第二電極的區(qū)域中形成有開口。?

吸附了電子部件的吸嘴被移動(dòng)至基板上方的位置并將該電子部件安裝在該基板上。?