[發(fā)明專利]吸嘴、安裝裝置、安裝電子部件及制造部件安裝基板方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210075875.9
• 申請日: 2012-03-21
• 公開（公告）號: CN102711433A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 加納哲也
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種吸附將被安裝在基板上并具有第一電極和第二電極的第一電子部件的吸嘴，所述吸嘴包括：

第一吸附區(qū)域，在對應(yīng)于所述第一電極的區(qū)域中形成有開口；以及

第二吸附區(qū)域，在對應(yīng)于所述第二電極的區(qū)域中形成有開口。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吸嘴，進(jìn)一步包括：

凹陷區(qū)域，形成在所述第一吸附區(qū)域與所述第二吸附區(qū)域之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的吸嘴，

其中，所述第一電子部件具有設(shè)置在所述第一電極與所述第二電極之間的凸部，

其中，所述凹陷區(qū)域具有在對應(yīng)于所述凸部的區(qū)域中形成的凹部。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的吸嘴，

其中，所述吸嘴通用于安裝所述第一電子部件以及安裝具有凸部且尺寸大于所述第一電子部件的第二電子部件，

其中，由所述第一吸附區(qū)域、所述第二吸附區(qū)域以及所述凹陷區(qū)域形成的總區(qū)域容納所述第二電子部件的所述凸部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吸嘴，

其中，所述第一電子部件具有被設(shè)置在其一端的所述第一電極、被設(shè)置在其另一端的所述第二電極以及比所述第一電極和所述第二電極薄的電子部件主體。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吸嘴，其中，所述第一吸附區(qū)域和所述第二吸附區(qū)域的尺寸被設(shè)定為使得所述第一電子部件不被吸入形成在所述第一吸附區(qū)域和所述第二吸附區(qū)域中的相應(yīng)的所述開口。

7.一種安裝裝置，包括：

頭；以及

吸嘴，適于被附接至所述頭并且適于吸附將被安裝在基板上并具有第一電極和第二電極的電子部件，所述吸嘴具有第一吸附區(qū)域和第二吸附區(qū)域，所述第一吸附區(qū)域在對應(yīng)于所述第一電極的區(qū)域中形成有開口，所述第二吸附區(qū)域在對應(yīng)于所述第二電極的區(qū)域中形成有開口。

8.一種用于安裝具有第一電極和第二電極的電子部件的方法，所述方法包括：

使用具有第一吸附區(qū)域和第二吸附區(qū)域的吸嘴吸附所述電子部件，所述第一吸附區(qū)域在對應(yīng)于所述第一電極的區(qū)域中形成有開口，所述第二吸附區(qū)域在對應(yīng)于所述第二電極的區(qū)域中形成有開口；以及

將吸附了所述電子部件的所述吸嘴移動至所述基板上方的位置并將所述電子部件安裝在所述基板上。

9.一種用于制造部件安裝基板的方法，所述方法包括：

使用具有第一吸附區(qū)域和第二吸附區(qū)域的吸嘴來吸附具有第一電極和第二電極的電子部件，所述第一吸附區(qū)域在對應(yīng)于所述第一電極的區(qū)域中形成有開口，所述第二吸附區(qū)域在對應(yīng)于所述第二電極的區(qū)域中形成有開口；以及

將吸附了所述電子部件的所述吸嘴移動至基板上方的位置并將所述電子部件安裝在所述基板上。