[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201210075761.4 | 申請日: | 2012-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN102693929A | 公開(公告)日: | 2012-09-26 |
| 發明(設計)人: | 村元僚 | 申請(專利權)人: | 大日本網屏制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅會;郭曉東 |
| 地址: | 日本國京*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及具有用于交接基板的兩個基板傳輸機械手的基板處理裝置。作為處理對象的基板例如包括半導體晶片、液晶顯示裝置用基板、等離子顯示器用基板、FED(Field?Emission?Display:場致發射顯示器)用基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板等在內。
背景技術
制造半導體裝置、液晶顯示裝置的工序中所使用的基板處理裝置有逐張處理基板的單張式基板處理裝置。單張式基板處理裝置例如包含在裝載盒等基板容置器與基板交接位置之間搬運基板的分度器機械手、多個處理單元、在所述基板交接位置與所述處理單元之間搬運基板的主搬運機械手。分度器機械手以及主搬運機械手分別具有能夠保持一張基板的手部。處理單元例如對基板供給處理液(藥液或者純水)來對基板進行表面處理。
若基板上附著有異物,則有時該異物轉移到手部,從而污染手部。此外,存在以下顧慮:若在通過處理液處理后的基板上殘留有處理液,則處理液的一部分轉移到保持該基板的手部上。若這樣的污染和/或處理液積累在手部上,則存在手部上的基板保持位置的精度變差的顧慮。若手部上的基板保持位置不準確,則基板交接位置上的基板的位置精度變差。其結果,存在以下顧慮:在分度器機械手與主搬運機械手之間的基板交接、主搬運機械手與處理單元之間的基板交接、分度器與基板容置器之間的基板交接等時產生不良(搬運不良)。即,存在基板掉下,或者基板被破壞的顧慮。
為了應對這樣的問題,考慮應用例如在(日本)特開2000-68244號公報中記載的手部清洗裝置。但是,在(日本)特開2000-68244號公報的裝置中,以搬運機械手為中心,被清洗物搬入裝置、手部清洗裝置、被清洗物清洗裝置、被清洗物清洗干燥裝置以及被清洗物搬出裝置配置成束(cluster)狀,手部清洗裝置占有與用于清洗半導體晶片的單元相同的空間。從而,存在空間的利用效率變差,據此裝置的占用面積(占有面積)變大的缺陷。
發明內容
本發明提供以下的基板處理裝置:不會導致占有面積增加就能夠設置用于手部清洗的結構。
本發明的基板處理裝置具有:第1基板搬運機械手,具有用于保持基板的手部;第2基板搬運機械手,具有用于保持基板的手部;以及手部清洗單元,配置于在所述第1基板搬運機械手和第2基板搬運機械手之間交接基板的基板交接位置的上方或者下方,能夠接受第1基板搬運機械手以及所述第2基板搬運機械手各自的手部的訪問,用于清洗所述第1基板搬運機械手以及所述第2基板搬運機械手各自的手部。
根據該結構,在第1以及第2基板搬運機械手之間交接基板的基板交接位置的上方或者下方配置有手部清洗單元。從而,以基板交接位置和手部清洗單元在平面觀察下至少一部分分相互重合的方式立體地配置,因此無需增加基板處理裝置的占有面積(占用面積)就能夠配置手部清洗單元,通過該手部清洗單元,能夠清洗第1以及第2基板搬運機械手的手部。從而,無需增加基板處理裝置的占有面積就能夠抑制或者防止搬運不良,能夠進行可靠性高的基板處理。
所述第1基板搬運機械手可以是在配置在基板容置器載置位置的基板容置器與基板交接位置之間搬運基板的分度器機械手。此外,所述第2基板搬運機械手可以是在基板交接位置與處理單元之間搬運基板的主搬運機械手。
所述基板交接位置優選配置在所述第1以及第2基板搬運機械手之間。
此外,所述處理單元優選層疊兩層以上的多層而立體地配置。此時,容易在基板交接位置的上方或者下方確保比較大的空間,因此能夠易于配置手部清洗單元。
本發明的一實施方式的基板處理裝置還具有基板保持單元,該基板保持單元配置在所述基板交接位置,用于保持基板。根據該結構,能夠通過基板保持單元保持基板,因此通過該基板保持單元,能夠對第1以及第2基板搬運機械手之間的搬運發揮中介作用。通過在該基板保持單元的上方或者下方配置手部清洗單元,從而無需增大基板處理裝置的占有面積就能夠追加手部清洗功能。
基板保持單元可以具有往復搬運機構,該往復搬運機構用于在與第1基板搬運機械手之間交接基板的第1基板交接位置和與第2基板搬運機械手之間交接基板的第2基板交接位置之間搬運基板。
另外,也可以不在基板交接位置配置基板保持單元,而是通過從一個手部向另一個手部的直接交接而進行第1以及第2基板搬運機械手之間的基板交接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





