[發(fā)明專利]基板處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210075761.4 | 申請日: | 2012-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN102693929A | 公開(公告)日: | 2012-09-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 村元僚 | 申請(專利權(quán))人: | 大日本網(wǎng)屏制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅會;郭曉東 |
| 地址: | 日本國京*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,具有:
第1基板搬運(yùn)機(jī)械手,具有用于保持基板的手部;
第2基板搬運(yùn)機(jī)械手,具有用于保持基板的手部;以及
手部清洗單元,配置于在所述第1基板搬運(yùn)機(jī)械手和第2基板搬運(yùn)機(jī)械手之間交接基板的基板交接位置的上方或者下方,能夠接受所述第1基板搬運(yùn)機(jī)械手以及所述第2基板搬運(yùn)機(jī)械手各自的手部的訪問,用于清洗所述第1基板搬運(yùn)機(jī)械手以及所述第2基板搬運(yùn)機(jī)械手各自的手部。
2.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,還具有基板保持單元,該基板保持單元配置在所述基板交接位置,用于保持基板。
3.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,所述手部清洗單元具有殼體,該殼體劃分出用于容置并處理手部的手部處理空間。
4.如權(quán)利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,在所述殼體上形成有用于使手部進(jìn)出所述手部處理空間的手部進(jìn)出口。
5.如權(quán)利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,所述手部進(jìn)出口包括形成在相互不同的位置的第1手部進(jìn)出口以及第2手部進(jìn)出口。
6.如權(quán)利要求5所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述第1手部進(jìn)出口面向所述第1基板搬運(yùn)機(jī)械手,所述第2手部進(jìn)出口面向所述第2基板搬運(yùn)機(jī)械手。
7.如權(quán)利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,在所述殼體上僅形成有一個所述手部進(jìn)出口。
8.如權(quán)利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,所述手部清洗單元包括:
第1手部清洗單元,配置成使所述手部進(jìn)出口面向所述第1基板搬運(yùn)機(jī)械手;以及
第2手部清洗單元,配置成使所述手部進(jìn)出口面向所述第2基板搬運(yùn)機(jī)械手。
9.如權(quán)利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,還具有用于開閉所述手部進(jìn)出口的閘門機(jī)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,在所述殼體上結(jié)合有用于排出所述手部處理空間內(nèi)的氣體的排氣路。
11.如權(quán)利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述手部清洗單元具有清洗液供給單元,該清洗液供給單元對導(dǎo)入至所述手部處理空間內(nèi)的手部供給清洗液,
在所述殼體上結(jié)合有用于排出所述手部處理空間內(nèi)的液體的排液路。
12.如權(quán)利要求11所述的基板處理裝置,其特征在于,所述清洗液供給單元具有清洗液噴嘴,該清洗液噴嘴以與手部的基板接觸部相對應(yīng)的方式配置在所述手部處理空間內(nèi)。
13.如權(quán)利要求11所述的基板處理裝置,其特征在于,還具有干燥促進(jìn)劑供給單元,該干燥促進(jìn)劑供給單元用于對導(dǎo)入至所述手部處理空間內(nèi)的手部供給干燥促進(jìn)劑。
14.如權(quán)利要求1至13中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,所述手部清洗單元具有用于對手部照射紫外線的紫外線燈。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





