[發明專利]一種電路板阻焊加工方法

無效

• 申請號: 201210075674.9
• 申請日: 2012-03-21
• 公開（公告）號: CN102625590A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 林佳;鄭仰存;張亞平;楊智勤
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，具體涉及一種電路板阻焊加工方法。

背景技術

阻焊加工是制作電路板的必要流程，一般在線路蝕刻完畢后進行。阻焊層可以起到絕緣阻焊的效果，同時具備保護和增加美觀的作用。

阻焊加工流程包括涂覆阻焊涂料，預固化，曝光，顯影和固化等步驟。其中，涂覆阻焊涂料的步驟有以下幾種工藝類型可供選擇：浸涂型，滾涂型，簾涂型，靜電噴涂型，絲網印刷型等。

阻焊加工過程中，涂覆在電路板表面的阻焊涂料可能會因分布不均勻，使不同區域的阻焊涂料厚度不一致。尤其在采用絲網印刷工藝時，該種阻焊涂料分布不均勻、厚度不一致的問題更加明顯。

而在后續的曝光等步驟中，分布不均勻、厚度不一致的阻焊涂料層容易受到曝光底片等工具的擠壓，以至于會形成各種油墨壓印。油墨的分布不均勻、厚度不一致容易在后續的封裝過程中導致晶圓裂傷；而油墨壓印則一定程度上影響油墨的粗糙度，導致封裝時流膠速率不等。這些無疑都會增加封裝失效的風險，增加成本，并且從消費者角度考慮，油墨壓印導致的外觀缺陷，也容易產生心理負擔。

發明內容

本發明實施例提供一種電路板阻焊加工方法，用于解決現有的阻焊加工容易產生油墨壓印的技術問題。

一種電路板阻焊加工方法，包括涂覆阻焊涂料，預固化，曝光，顯影和固化，其中，所述曝光步驟之前還包括：

對已經預固化的阻焊涂料進行表面整平的校平步驟。

本發明實施例采用在曝光步驟之前增加校平步驟的技術方案，實現在曝光前對已經預固化的阻焊涂料進行表面整平，可以在曝光前解決阻焊涂料分布不均勻、厚度不一致的問題，進而可以避免油墨壓印的產生，保持電路板的良好外觀，減少晶圓裂傷的風險。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的電路板阻焊加工方法的流程圖；

圖2是一個實施例中需要進行阻焊加工的電路板的示意圖；

圖3是一個實施例中涂覆了阻焊涂料的電路板的示意圖；

圖4是一個實施例中在阻焊涂料表面壓設離型膜的示意圖；

圖5是一個實施例中對阻焊涂料進行曝光的示意圖；

圖6是一個實施例中去除離型膜且顯影之后的電路板的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種電路板阻焊加工方法，以下進行詳細說明。

實施例一、

請參考圖1，本發明實施例提供一種電路板阻焊加工方法，該方法包括以下步驟：涂覆阻焊涂料，預固化，曝光，顯影和固化。其中，曝光步驟之前還包括：對已經預固化的阻焊涂料進行表面整平的校平步驟。該方法可以解決現有技術容易產生油墨壓印的技術問題。

涂覆阻焊涂料步驟，是采用絲網印刷，或滾涂，或浸涂，或簾涂，或靜電噴涂型等方式，在電路板表面涂覆一層感光阻焊涂料。該阻焊涂料具體可以是阻焊油墨，包括環氧樹脂IR烘烤型，UV硬化型，液態感光型等。本實施例尤其適用于采用液態感光型阻焊油墨和絲網印刷工藝的阻焊加工。

絲網印刷工藝是指借助有特殊檔點設置的網板，通過刮刀將阻焊油墨經過網板印刷在電路板件上。由于電路板的性能要求不同，線路圖案有很大差異，對于線路圖形分布密集和大銅面等不同的區域，絲網刮膠后容易產生油墨分布不均勻，厚度不一致的問題。

預固化步驟，是采用烘烤等方式使涂覆的感光阻焊涂料初步硬化，不至于在后續的曝光等步驟中發生反粘曝光底片的現象。

曝光步驟，是利用曝光機，使特定位置的感光阻焊涂料發生光聚合反應。

顯影步驟，是利用碳酸鈉等溶液將未發生光聚合反應的光阻焊涂料去除。

通過曝光和顯影步驟，實現將底片上的阻焊圖形轉移到阻焊涂料上。

固化步驟，是采用烘烤等方式使感光阻焊涂料完全硬化固定在電路板上。

校平步驟在預固化之后，曝光之前執行，用于將已經預固化的阻焊涂料的表面整平，消除或減輕阻焊涂料分布不均勻、厚度不一致的問題。

一種方式中，校平步驟包括：在已經預固化的阻焊涂料的表面壓設離型膜。