[發明專利]一種電路板阻焊加工方法無效
| 申請號： | 201210075674.9 | 申請日： | 2012-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN102625590A | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發明（設計）人： | 林佳;鄭仰存;張亞平;楊智勤 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐華明 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板阻焊加工方法，包括涂覆阻焊涂料，預固化，曝光，顯影和固化，其特征在于，所述曝光步驟之前還包括：
對已經預固化的阻焊涂料進行表面整平的校平步驟。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述校平步驟包括：
在已經預固化的阻焊涂料的表面壓設離型膜。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述顯影步驟之前還包括：
將所述離型膜去除的步驟。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述校平步驟包括：
利用金屬板對已經預固化的阻焊涂料的表面進行按壓。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述校平步驟包括：
在已經預固化的阻焊涂料的表面壓設離型膜，并利用金屬板進行按壓。
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