[發明專利]一種覆銅板的制備方法

無效

• 申請號: 201210075346.9
• 申請日: 2012-03-21
• 公開（公告）號: CN102602117A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 蕭標穎
• 申請（專利權）人: 蘇州東亞欣業節能照明有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;H05K1/03
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 李艷

技術領域

本發明涉及到一種制備方法，尤其涉及一種覆銅板的制備方法。

背景技術

一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing?Material），浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅層箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制備的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成）。??????覆銅層箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等）五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR—1、FR—2等）、環氧樹脂(FE—3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基?CCL有環氧樹脂(FR—4、FR—5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料）：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT）、聚酰亞胺樹脂(PI）、二亞苯基醚樹脂(PPO）、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。????PCB線路板上的基板材料必須同時具有物理和化學特性，尤其為絕緣性和散熱性，因此特殊材料基板更廣泛的應用于PCB線路板上。而特殊材料基板又分為金屬類基板、陶瓷類基板、耐熱熱塑性基板和撓性覆銅層箔板。其中的金屬類基板為了保證與銅層之間保證絕緣，因此在銅層之間必須要設置有一層絕緣層，這層絕緣層的設置不僅增加了加工工藝難度，更加使得成型的覆銅板的散熱性能大大降低。而陶瓷類基板的成型較難成本較高可撓性較差。

現有技術中通過工程塑料與無機填充物的結合，制備出一種散熱系數可大于2000W/m²K的高分子復合材料，其散熱效果達到了金屬散熱材料的10倍，同時其由絕緣體制備，完全符合覆銅板絕緣的效果。

但是現有技術中，由于缺乏將該種納米復合塑料與銅層相結合的技術工藝，因此還不能制備出由納米復合塑料層制備的覆銅板。

發明內容

針對上述問題，本發明的主要目的是提供一種覆銅板的制備方法，能夠將納米復合塑料與銅層相結合成覆銅板。

為了解決上述難題，本發明采取的方案是：一種覆銅板的制備方法，其特征在于：所述覆銅板包括基板和至少設置在基板的一表面上的銅層，所述基板由納米復合塑料制成，所述納米復合塑料包括塑料基體和以納米級尺寸分散在塑料基體中的無機填充物，它包括以下步驟：

A）備料，對基板的表面和銅層的表面進行粗化處理，并將基板和銅層經過粗化處理的表面面向疊放；

B）加熱和壓合，將基板和銅層進行加熱至160℃至230℃，在加熱的同時對基板和銅層進行壓合，使得基板和銅層形成貼合成型。

優選地，在步驟A）中，對基板和銅層進行表面粗化的方法為噴砂法。

優選地，在步驟A）中，對基板和銅層進行表面粗化的方法為刷磨法。

優選地，在步驟A）中，對基板和銅層進行表面粗化的方法為將基板浸入鉻酸中以活化基板的表面。

優選地，基板具有一表面粗化面，銅層的表面粗化面與基板的表面粗化面相面向疊放。

優選地，基板具有相對的第一表面粗化面和第二表面粗化面，第一銅層的表面粗化面與基板的第一表面粗化面相面向疊放，第二銅層的表面粗化面與基板的第二表面粗化面相面向疊放。

優選地，在步驟A）中，它還包括將完成表面粗化的多塊基板和完成表面粗化的多塊銅層相間隔疊放，并且在多塊覆銅板之間設置有間隔層。

優選地，它還包括一位于步驟B）后的步驟C）將間隔層從多塊覆銅板之間移出。

優選地，在步驟B）中，可采用壓合機對基板和銅層進行壓合處理。

優選地，在步驟B）中，可采用滾壓的方式進行壓合。

優選地，在步驟B）中，還包括將基板和銅層置于真空環境中。

本發明采用以上方法，具有以下優點：

1、工藝簡單，生產成本低；

2、產品質量好，成品率高。

具體實施方式