[發(fā)明專利]集成電路制造設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210074960.3
• 申請日: 2012-03-20
• 公開（公告）號: CN103137513A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡柏灃;何家棟;巫尚霖;王若飛;牟忠一;林進(jìn)祥
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京德恒律師事務(wù)所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及集成電路制造設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)和方法。

背景技術(shù)

集成電路(IC)工業(yè)已經(jīng)歷快速增長。在IC發(fā)展過程中，隨著幾何尺寸(例如，可以利用制造工藝生產(chǎn)的最小部件(或者線路))的縮減，功能密度(例如，單位芯片面積的互連器件的數(shù)量)已經(jīng)普遍增加。這種尺寸縮減工藝總的來說提供了生產(chǎn)效率提高和相關(guān)成本降低方面的益處。這種尺寸縮減工藝也增加了加工和制造IC的復(fù)雜度，因而對于這些認(rèn)識到的改進(jìn)，在IC制造中需要類似的發(fā)展。例如，IC制造通常使用了多個(gè)加工步驟，它們需要許多涉及生產(chǎn)和支持的設(shè)備，這使得IC制造者經(jīng)常將重點(diǎn)放在監(jiān)測設(shè)備硬件和關(guān)聯(lián)工藝上以確保和維持IC制造中的穩(wěn)定性、可重復(fù)性以及產(chǎn)量。這種設(shè)備監(jiān)測可通過故障檢測和分類(FDC)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，該系統(tǒng)在加工期間監(jiān)測設(shè)備并且識別設(shè)備中導(dǎo)致工藝偏離預(yù)期的故障。然而，常規(guī)設(shè)備監(jiān)測系統(tǒng)和方法很少提供識別的在設(shè)備中的故障與造成所識別的故障的根本原因之間的關(guān)系。因此，雖然現(xiàn)有方法已經(jīng)總體上滿足了他們的預(yù)期目的，但是并不是所有方面都完全令人滿意。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種方法，包括：

限定集成電路制造工藝設(shè)備的區(qū)域；

基于所限定的區(qū)域?qū)⑺黾呻娐分圃旃に囋O(shè)備的參數(shù)分組；和

基于所分組的參數(shù)評估所述集成電路制造工藝設(shè)備的狀態(tài)。

在可選實(shí)施方式中，限定所述集成電路制造工藝設(shè)備的區(qū)域包括基于所述集成電路制造工藝設(shè)備的物理硬件配置限定所述集成電路制造工藝設(shè)備的區(qū)域。

在可選實(shí)施方式中，基于所限定的區(qū)域?qū)⑺黾呻娐分圃旃に囋O(shè)備的參數(shù)分組包括將每個(gè)參數(shù)分配至所述集成電路制造工藝設(shè)備中的相應(yīng)的關(guān)聯(lián)區(qū)域。

在可選實(shí)施方式中，所述方法進(jìn)一步包括當(dāng)集成電路制造工藝設(shè)備對多個(gè)晶圓進(jìn)行加工時(shí)，收集與所分組的參數(shù)關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)。

在可選實(shí)施方式中，基于所分組的參數(shù)評估所述集成電路制造工藝設(shè)備的狀態(tài)包括評估由與所分組的參數(shù)關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案。

在可選實(shí)施方式中，所述方法進(jìn)一步包括如果由與所分組的參數(shù)關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案指示了故障則發(fā)出警報(bào)，其中所述圖案指示所述集成電路工藝設(shè)備的區(qū)域中的至少一個(gè)為所述故障可能起因的區(qū)域。

在可選實(shí)施方式中，評估由與所分組參數(shù)關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案包括將所述圖案與另一由與所分組的參數(shù)關(guān)聯(lián)的先前加工晶圓的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案比較。

在可選實(shí)施方式中，基于所分組的參數(shù)評估所述集成電路制造工藝設(shè)備的狀態(tài)包括識別檢測到的故障的可能起因。

在可選實(shí)施方式中，識別檢測到的故障的可能起因包括識別所述集成電路制造工藝設(shè)備的區(qū)域中的至少一個(gè)為所述故障的可能起因的區(qū)域。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，還提供了一種方法，包括：

通過工藝設(shè)備對多個(gè)晶圓進(jìn)行加工，其中所述工藝設(shè)備提供與對多個(gè)晶圓的每一個(gè)所進(jìn)行的加工關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)；

將所述參數(shù)數(shù)據(jù)與所述工藝設(shè)備的區(qū)域關(guān)聯(lián)；以及

基于由所關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案評估所述工藝設(shè)備的狀態(tài)。

在可選實(shí)施方式中，將所述參數(shù)數(shù)據(jù)與所述工藝設(shè)備的區(qū)域關(guān)聯(lián)包括基于所述工藝設(shè)備的物理硬件配置將所述參數(shù)數(shù)據(jù)分組。

在可選實(shí)施方式中，所述方法進(jìn)一步包括如果由所關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案指示了故障則發(fā)出警報(bào)，其中所述圖案指示所述工藝設(shè)備的區(qū)域中的至少一個(gè)可能引發(fā)所述故障的區(qū)域。

在可選實(shí)施方式中，所述方法進(jìn)一步包括對所關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析以確定由所關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案。

在可選實(shí)施方式中，基于由所關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案評估所述工藝設(shè)備的狀態(tài)包括確定由所關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的所述圖案是否與任一由先前加工晶圓的關(guān)聯(lián)參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案相似。

在可選實(shí)施方式中，所述方法進(jìn)一步包括如果所述圖案與由先前加工晶圓的關(guān)聯(lián)參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案相似，并且如果所相似的圖案與識別的所述工藝設(shè)備的問題關(guān)聯(lián)則發(fā)出警報(bào)。

在可選實(shí)施方式中，所述方法包括：由所關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的所述圖案指示故障；以及，基于所關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案評估所述工藝設(shè)備的狀態(tài)包括基于所述圖案識別所述工藝設(shè)備的區(qū)域中的至少一個(gè)為故障可能起因的區(qū)域。