[發(fā)明專利]集成電路制造設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210074960.3
• 申請(qǐng)日: 2012-03-20
• 公開（公告）號(hào): CN103137513A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡柏灃;何家棟;巫尚霖;王若飛;牟忠一;林進(jìn)祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 北京德恒律師事務(wù)所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

1.一種方法，包括：

限定集成電路制造工藝設(shè)備的區(qū)域；

基于所限定的區(qū)域?qū)⑺黾呻娐分圃旃に囋O(shè)備的參數(shù)分組；和

基于所分組的參數(shù)評(píng)估所述集成電路制造工藝設(shè)備的狀態(tài)。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中限定所述集成電路制造工藝設(shè)備的區(qū)域包括基于所述集成電路制造工藝設(shè)備的物理硬件配置限定所述集成電路制造工藝設(shè)備的區(qū)域。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中基于所限定的區(qū)域?qū)⑺黾呻娐分圃旃に囋O(shè)備的參數(shù)分組包括將每個(gè)參數(shù)分配至所述集成電路制造工藝設(shè)備中的相應(yīng)的關(guān)聯(lián)區(qū)域。

4.如權(quán)利要求1所述方法，進(jìn)一步包括當(dāng)集成電路制造工藝設(shè)備對(duì)多個(gè)晶圓進(jìn)行加工時(shí)，收集與所分組的參數(shù)關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)。

5.如權(quán)利要求4所述方法，其中基于所分組的參數(shù)評(píng)估所述集成電路制造工藝設(shè)備的狀態(tài)包括評(píng)估由與所分組的參數(shù)關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案。

6.一種方法，包括：

通過工藝設(shè)備對(duì)多個(gè)晶圓進(jìn)行加工，其中所述工藝設(shè)備提供與對(duì)多個(gè)晶圓的每一個(gè)所進(jìn)行的加工關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)；

將所述參數(shù)數(shù)據(jù)與所述工藝設(shè)備的區(qū)域關(guān)聯(lián)；以及

基于由所關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案評(píng)估所述工藝設(shè)備的狀態(tài)。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中將所述參數(shù)數(shù)據(jù)與所述工藝設(shè)備的區(qū)域關(guān)聯(lián)包括基于所述工藝設(shè)備的物理硬件配置將所述參數(shù)數(shù)據(jù)分組。

8.一種集成電路制造系統(tǒng)，包括：

工藝設(shè)備，配置成提供與工藝設(shè)備加工晶圓關(guān)聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)；

故障檢測(cè)和分類系統(tǒng)，與所述工藝設(shè)備通信，其中所述故障檢測(cè)和分類系統(tǒng)被配置成：

限定所述工藝設(shè)備的區(qū)域，

基于所限定的區(qū)域?qū)⑺峁┑膮?shù)數(shù)據(jù)分組，以及

基于所分組的、提供的參數(shù)數(shù)據(jù)評(píng)估所述工藝設(shè)備的狀態(tài)。

9.如權(quán)利要求8所述的集成電路制造系統(tǒng)，其中所述故障檢測(cè)和分類系統(tǒng)被配置成：

基于所述工藝設(shè)備的物理硬件配置限定所述工藝設(shè)備的所述區(qū)域；

通過將所述參數(shù)數(shù)據(jù)分配給所述工藝設(shè)備的與其關(guān)聯(lián)的物理硬件將所提供的參數(shù)數(shù)據(jù)分組。

10.如權(quán)利要求8所述的集成電路制造系統(tǒng)，其中所述故障檢測(cè)和分類系統(tǒng)被配置成基于由所分組的、提供的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案評(píng)估所述工藝設(shè)備的所述狀態(tài)。