[發(fā)明專利]集成電路制造設備狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210074960.3
• 申請日: 2012-03-20
• 公開（公告）號: CN103137513A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設計）人: 蔡柏灃;何家棟;巫尚霖;王若飛;牟忠一;林進祥
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

1.一種方法，包括：

限定集成電路制造工藝設備的區(qū)域；

基于所限定的區(qū)域將所述集成電路制造工藝設備的參數(shù)分組；和

基于所分組的參數(shù)評估所述集成電路制造工藝設備的狀態(tài)。

2.如權利要求1所述的方法，其中限定所述集成電路制造工藝設備的區(qū)域包括基于所述集成電路制造工藝設備的物理硬件配置限定所述集成電路制造工藝設備的區(qū)域。

3.如權利要求2所述的方法，其中基于所限定的區(qū)域將所述集成電路制造工藝設備的參數(shù)分組包括將每個參數(shù)分配至所述集成電路制造工藝設備中的相應的關聯(lián)區(qū)域。

4.如權利要求1所述方法，進一步包括當集成電路制造工藝設備對多個晶圓進行加工時，收集與所分組的參數(shù)關聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)。

5.如權利要求4所述方法，其中基于所分組的參數(shù)評估所述集成電路制造工藝設備的狀態(tài)包括評估由與所分組的參數(shù)關聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案。

6.一種方法，包括：

通過工藝設備對多個晶圓進行加工，其中所述工藝設備提供與對多個晶圓的每一個所進行的加工關聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)；

將所述參數(shù)數(shù)據(jù)與所述工藝設備的區(qū)域關聯(lián)；以及

基于由所關聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案評估所述工藝設備的狀態(tài)。

7.如權利要求6所述的方法，其中將所述參數(shù)數(shù)據(jù)與所述工藝設備的區(qū)域關聯(lián)包括基于所述工藝設備的物理硬件配置將所述參數(shù)數(shù)據(jù)分組。

8.一種集成電路制造系統(tǒng)，包括：

工藝設備，配置成提供與工藝設備加工晶圓關聯(lián)的參數(shù)數(shù)據(jù)；

故障檢測和分類系統(tǒng)，與所述工藝設備通信，其中所述故障檢測和分類系統(tǒng)被配置成：

限定所述工藝設備的區(qū)域，

基于所限定的區(qū)域將所提供的參數(shù)數(shù)據(jù)分組，以及

基于所分組的、提供的參數(shù)數(shù)據(jù)評估所述工藝設備的狀態(tài)。

9.如權利要求8所述的集成電路制造系統(tǒng)，其中所述故障檢測和分類系統(tǒng)被配置成：

基于所述工藝設備的物理硬件配置限定所述工藝設備的所述區(qū)域；

通過將所述參數(shù)數(shù)據(jù)分配給所述工藝設備的與其關聯(lián)的物理硬件將所提供的參數(shù)數(shù)據(jù)分組。

10.如權利要求8所述的集成電路制造系統(tǒng)，其中所述故障檢測和分類系統(tǒng)被配置成基于由所分組的、提供的參數(shù)數(shù)據(jù)展示的圖案評估所述工藝設備的所述狀態(tài)。