[發(fā)明專利]燈裝置以及照明器具

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210074927.0
• 申請日: 2012-03-20
• 公開（公告）號: CN102734661A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 木宮淳一;戶田雅宏
• 申請（專利權(quán)）人: 東芝照明技術(shù)株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

本申請案基于并主張于2011年3月25號提出申請的日本專利申請案第2011-079076號的優(yōu)先權(quán)，該申請案的全文以引用的方式并入本說明書中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實施方式涉及一種將發(fā)光體(light-emitting?element)發(fā)出的熱從散熱構(gòu)件放出的燈裝置以及使用燈裝置的照明器具。

背景技術(shù)

日本專利特開2010-262781號公報揭示了一種例如使用GX53型燈頭(GX53type?base)的平坦(flat)的燈裝置。此種燈裝置中，以光束(beam)的展開成為中角(middle-angle)的方式來控制配光(Iuminous?intensity?distribution)，從而獲得例如適合于筒燈(down?light)或聚光燈(spot?light)的配光。

所述揭示專利公報中揭示的燈裝置具備燈本體、發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)模塊(module)，反射板、點燈裝置以及燈罩(globe)。燈本體與GX53型燈頭一體化。燈頭具有：設(shè)有一對連接端子的接觸面；以及從接觸面的中央部突出的圓筒狀的突出部。接觸面在將燈裝置安裝于照明器具的燈座(socket)時，碰抵至燈座的下表面。突出部在將燈裝置安裝于燈座時，進入燈座上所設(shè)的插入孔的內(nèi)側(cè)。

LED模塊配置于突出部的頂部。LED模塊具有安裝(mount)有多個LED的模塊基板(module?substrate)。模塊基板以LED位于燈裝置的中央的方式而支撐在突出部的頂部的內(nèi)面。模塊基板通過與頂部的內(nèi)面接觸而熱連接于突出部。由此，LED發(fā)出的熱從燈頭經(jīng)由燈座而傳遞至照明器具，并且從照明器具放出到大氣中。

反射板是由燈本體所支撐，且位于燈頭的突出部的內(nèi)側(cè)。反射板具有圓筒狀的反光面，反光面包圍LED模塊。點燈裝置是使LED點燈的元件，電性連接于模塊基板。點燈裝置被收容在燈本體與反射板之間產(chǎn)生的環(huán)(ring)狀的空間(space)內(nèi)。燈罩是由燈本體所支撐，覆蓋反射板以及LED模塊。

根據(jù)先前的燈裝置，LED模塊位于燈頭的突出部的頂部且由反射板的反光面所包圍。反射板從LED模塊的周圍朝向燈罩突出。因此，LED發(fā)出的光的一部分被反光面反復(fù)反射后，從反射板的開口端朝向燈罩放射。

但是，如果從LED放射的光在到達燈罩之前反復(fù)反射，則光的衰減將不可避免。其結(jié)果，難以將從LED放射的光效率良好地導(dǎo)出至燈裝置之外。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種燈裝置，其特征在于包括，圓筒狀的本體發(fā)光模塊、點燈裝置以及支撐構(gòu)件。圓筒狀的本體具有開口部以及設(shè)在所述開口部的相反側(cè)的散熱部。發(fā)光模塊收容在所述本體內(nèi)，且所述發(fā)光模塊具有朝向所述開口部來放射光的發(fā)光體。點燈裝置，收容在所述本體內(nèi)。支撐構(gòu)件，收容在所述本體內(nèi)，且所述支撐構(gòu)件以將所述發(fā)光體發(fā)出的熱傳遞至所述散熱部的方式而熱連接于所述發(fā)光模塊。所述散熱部并且以所述發(fā)光模塊較所述點燈裝置更位于所述開口部的方向的方式而將所述發(fā)光模塊保持于所述本體。

本發(fā)明一實施例中，所述本體包含：端壁以及筒狀的突出部。端壁與所述開口部相對。筒狀的突出部從所述端壁朝向所述開口部的相反側(cè)突出，且所述散熱部以位于所述突出部的前端的方式而固定于所述本體。

本發(fā)明一實施例中，所述支撐構(gòu)件包含：腳部以及安裝部。腳部熱連接于所述散熱部。安裝部熱連接有所述發(fā)光模塊，且所述腳部從所述散熱部貫穿所述端壁以及所述點燈裝置而朝向所述本體的所述開口部突出。

本發(fā)明一實施例中，所述支撐構(gòu)件的所述安裝部是在所述本體的內(nèi)部設(shè)在比所述點燈裝置更靠近所述開口部的位置上。

本發(fā)明一實施例中，所述支撐構(gòu)件的腳部所貫穿的通孔設(shè)在所述本體的所述端壁上。

本發(fā)明一實施例中，所述點燈裝置具有安裝著多個電路零件的電路板，所述電路板介隔在所述本體的所述端壁與所述支撐構(gòu)件的所述安裝部之間，所述支撐構(gòu)件的腳部所貫穿的孔設(shè)在所述電路板上。

本發(fā)明一實施例中，所述安裝部具有比所述發(fā)光模塊以及所述電路板的所述孔大的形狀。

本發(fā)明一實施例中，所述安裝部具有平坦的受熱面，所述受熱面位于所述腳部的相反側(cè)，并且所述發(fā)光模塊固定于所述受熱面。

本發(fā)明一實施例中，所述電路板具有與所述支撐構(gòu)件安裝部相對的部分。

本發(fā)明一實施例中，所述本體的所述通孔朝所述散熱部與所述電路板之間形成的空間開口，所述空間由所述本體的所述突出部所包圍。

本發(fā)明一實施例中，所述電路零件中的若干個電路零件被收容在所述空間內(nèi)。