[發明專利]燈裝置以及照明器具

無效

• 申請號: 201210074927.0
• 申請日: 2012-03-20
• 公開（公告）號: CN102734661A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 木宮淳一;戶田雅宏
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種燈裝置，其特征在于包括：

圓筒狀的本體(3)，具有開口部(14)以及設在所述開口部(14)的相反側的散熱部(4)；

發光模塊(2)，收容在所述本體(3)內，且所述發光模塊(2)具有朝向所述開口部(14)來放射光的發光體(8)；

點燈裝置(6)，收容在所述本體(3)內；以及

支撐構件(5)，收容在所述本體(3)內，且所述支撐構件(5)以將所述發光體(8)發出的熱傳遞至所述散熱部(4)的方式而熱連接于所述發光模塊(2)以及所述散熱部(4)，并且以所述發光模塊(2)較所述點燈裝置(6)更位于所述開口部(14)的方向的方式而將所述發光模塊(2)保持于所述本體(3)。

2.根據權利要求1所述的燈裝置，其特征在于，

所述本體(3)包含：端壁(15)，與所述開口部(14)相對；以及筒狀的突出部(17)，從所述端壁(15)朝向所述開口部(14)的相反側突出，且所述散熱部(4)以位于所述突出部(17)的前端的方式而固定于所述本體(3)。

3.根據權利要求2所述的燈裝置，其特征在于，

所述支撐構件(5)包含：腳部(37)，熱連接于所述散熱部(4)；以及安裝部(38)，熱連接有所述發光模塊(2)，且所述腳部(37)從所述散熱部(4)貫穿所述端壁(15)以及所述點燈裝置(6)而朝向所述本體(3)的所述開口部(14)突出。

4.根據權利要求3所述的燈裝置，其特征在于，

所述支撐構件(5)的所述安裝部(38)是在所述本體(3)的內部設在比所述點燈裝置(6)更靠近所述開口部(14)的位置上。

5.根據權利要求4所述的燈裝置，其特征在于，

所述支撐構件(5)的腳部(37)所貫穿的通孔(16)設在所述本體(3)的所述端壁(15)上。

6.根據權利要求5所述的燈裝置，其特征在于，

所述點燈裝置(6)具有安裝著多個電路零件(43)的電路板(26)，所述電路板(26)介隔在所述本體(3)的所述端壁(15)與所述支撐構件(5)的所述安裝部(38)之間，所述支撐構件(5)的腳部(37)所貫穿的孔(26c)設在所述電路板(26)上。

7.根據權利要求6所述的燈裝置，其特征在于，

所述安裝部(38)具有比所述發光模塊(2)以及所述電路板(26)的所述孔(26c)大的形狀。

8.根據權利要求6所述的燈裝置，其特征在于，

所述安裝部(38)具有平坦的受熱面(38a)，所述受熱面(38a)位于所述腳部(37)的相反側，并且所述發光模塊(2)固定于所述受熱面(38a)。

9.根據權利要求6所述的燈裝置，其特征在于，

所述電路板(26)具有與所述支撐構件(5)的安裝部(38)相對的部分。

10.根據權利要求6所述的燈裝置，其特征在于，

所述本體(3)的所述通孔(16)朝所述散熱部(4)與所述電路板(26)之間形成的空間(S)開口，所述空間(S)由所述本體(3)的所述突出部(17)所包圍。

11.根據權利要求10所述的燈裝置，其特征在于，

所述電路零件(43)中的若干個電路零件(45)被收容在所述空間(S)內。

12.根據權利要求10所述的燈裝置，其特征在于，

所述點燈裝置(6)包含調光單元(100)，所述調光單元(100)被收容在所述空間(S)內。

13.根據權利要求1所述的燈裝置，其特征在于更包括：

反射板(60)，收容在所述本體(3)中，所述反射板(60)使從所述發光模塊(2)放射的光的一部分朝向所述開口部(14)反射。

14.根據權利要求13所述的燈裝置，其特征在于，

所述反射板(60)從所述本體(3)的所述開口部(14)的方向遮蓋所述點燈裝置(6)。

15.根據權利要求1所述的燈裝置，其特征在于更包括：

透光性罩(30)，覆蓋所述本體(3)的所述開口部(14)。