[發(fā)明專利]集成電路測試多工位定位裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210074593.7
• 申請日: 2012-03-20
• 公開（公告）號: CN102636739A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉鍵波;韓笑;王維
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州長川科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路測試設(shè)備領(lǐng)域，尤其是一種測試集成電路效率高且測試觸頭與測試端頭之間保持良好接觸的集成電路測試多工位定位裝置。

背景技術(shù)

集成電路成批生產(chǎn)且需要進(jìn)行多項(xiàng)測試，工作量很大且集成電路的測試端頭與測試裝置的測試觸頭之間必須接觸良好才能使測試準(zhǔn)確；目前集成電路的多項(xiàng)測試常由多道測試工序來完成，集成電路需在多道測試工序之間轉(zhuǎn)道，且往往把集成電路的測試端頭插入測試裝置的具有測試觸頭的插座中進(jìn)行測試；由于集成電路在測試中過程需要多次轉(zhuǎn)道和插拔，存在測試效率低并容易造成測試觸頭與測試端頭之間接觸不良的不足，因此，設(shè)計(jì)一種測試集成電路效率高且測試觸頭與測試端頭之間保持良好接觸的集成電路測試多工位定位裝置，成為亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服目前測試效率低并容易造成測試觸頭與測試端頭之間接觸不良的不足，提供一種測試集成電路效率高且測試觸頭與測試端頭之間保持良好接觸的集成電路測試多工位定位裝置。

本發(fā)明的具體技術(shù)方案是：

一種集成電路測試多工位定位裝置，所述的集成電路測試多工位定位裝置包括安裝座、與安裝座固定連接的送料軌道、若干個測試觸頭、用于把集成電路分送到各測試觸頭處的分粒機(jī)構(gòu)、分粒驅(qū)動機(jī)構(gòu)、推動測試觸頭與集成電路測試端頭接觸的推動機(jī)構(gòu)和推動驅(qū)動機(jī)構(gòu)；所述的分粒驅(qū)動機(jī)構(gòu)分別與分粒機(jī)構(gòu)和安裝座固定連接；所述的推動驅(qū)動機(jī)構(gòu)分別與推動機(jī)構(gòu)和安裝座固定連接。該集成電路測試多工位定位裝置使用時，送料軌道中的集成電路在重力作用下下落，分粒驅(qū)動機(jī)構(gòu)通過分粒機(jī)構(gòu)使集成電路連續(xù)進(jìn)入若干個測試位進(jìn)行不同的測試，若干個測試位可同時對若干個集成電路進(jìn)行不同的測試；當(dāng)集成電路落下進(jìn)入測試位后，推動驅(qū)動機(jī)構(gòu)帶動推動機(jī)構(gòu)壓住測試觸頭與集成電路測試端頭接觸；該集成電路測試多工位定位裝置測試集成電路效率高且測試觸頭與測試端頭之間保持良好接觸。

作為優(yōu)選，所述的安裝座包括底板、固定板和連接桿；所述的底板設(shè)有通孔；所述的固定板和送料軌道分別位于底板的通孔所在處的兩側(cè)，固定板通過連接桿與底板固定連接，送料軌道與底板固定連接；所述的送料軌道沿長度方向設(shè)有送料槽和端頭槽；所述的端頭槽的兩側(cè)端分別與送料槽和送料軌道的一側(cè)外表面貫通。安裝座結(jié)構(gòu)簡單。

作為優(yōu)選，所述的集成電路測試多工位定位裝置還包括用于墊住集成電路測試端的墊塊和墊塊升降機(jī)構(gòu)；所述的墊塊升降機(jī)構(gòu)分別與墊塊和固定板固定連接。當(dāng)集成電路落下進(jìn)入測試位后，墊塊升降機(jī)構(gòu)帶動墊塊向前伸出墊住集成電路測試端頭；墊塊墊住使集成電路測試端頭與測試觸頭之間的接觸更好。

作為優(yōu)選，所述的墊塊升降機(jī)構(gòu)包括升降氣缸和升降緩沖塊；所述的升降氣缸位于固定板的后側(cè)并與固定板固定連接，所述的墊塊與固定板之間設(shè)有墊塊導(dǎo)柱導(dǎo)套；所述的升降氣缸的升降缸桿穿過固定板和通孔與墊塊固定連接；所述的升降氣缸設(shè)有升降后缸桿；所述的升降緩沖塊與升降后缸桿固定連接。升降機(jī)構(gòu)為氣缸簡單實(shí)用，墊塊導(dǎo)柱導(dǎo)套使墊塊升降平穩(wěn)，升降緩沖塊減小墊塊對集成電路測試端頭的沖擊。

作為優(yōu)選，所述的升降機(jī)構(gòu)為第一氣缸；所述的第一氣缸與固定板固定連接，所述的墊塊與固定板之間設(shè)有第一導(dǎo)柱導(dǎo)套；所述的第一氣缸的第一缸桿穿過固定板和通孔與墊塊固定連接。升降機(jī)構(gòu)為氣缸簡單實(shí)用。

作為優(yōu)選，所述的分粒機(jī)構(gòu)包括前板、后板、過渡桿、出料擋銷、備料擋銷、個數(shù)與測試觸頭相等的測試擋銷和過渡擋銷；所述的送料軌道的后側(cè)面設(shè)有與送料槽貫通并與測試擋銷和備料擋銷匹配的后銷孔，送料軌道的前側(cè)面設(shè)有與送料槽貫通并與過渡擋銷和出料擋銷匹配的前銷孔；所述的前板位于送料軌道的前側(cè)，后板位于送料軌道的后側(cè)與固定板之間，過渡桿穿過通孔，過渡桿的兩端分別與前板和后板固定連接；所述的備料擋銷、出料擋銷和過渡擋銷從上至下依次排列，測試擋銷位于過渡擋銷的下方與過渡擋銷間隔排列；所述的測試擋銷的一端和備料擋銷的一端分別與后板固定連接，測試擋銷的另一端和備料擋銷的另一端伸入對應(yīng)的后銷孔；所述的過渡擋銷的一端和出料擋銷的一端分別與前板固定連接，過渡擋銷的另一端和出料擋銷的另一端分別伸入對應(yīng)的前銷孔；所述的后板與固定板之間設(shè)有分粒導(dǎo)柱導(dǎo)套。分粒機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單可靠，分粒導(dǎo)柱導(dǎo)套使分粒機(jī)構(gòu)升降平穩(wěn)。