[發明專利]集成電路測試多工位定位裝置

有效

• 申請號: 201210074593.7
• 申請日: 2012-03-20
• 公開（公告）號: CN102636739A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 葉鍵波;韓笑;王維
• 申請（專利權）人: 杭州長川科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種集成電路測試多工位定位裝置，其特征是：所述的集成電路測試多工位定位裝置包括安裝座、與安裝座固定連接的送料軌道、若干個測試觸頭、用于把集成電路分送到各測試觸頭處的分粒機構、分粒驅動機構、推動測試觸頭與集成電路測試端頭接觸的推動機構和推動驅動機構；所述的分粒驅動機構分別與分粒機構和安裝座固定連接；所述的推動驅動機構分別與推動機構和安裝座固定連接。

2.根據權利要求1所述的集成電路測試多工位定位裝置，其特征是：所述的安裝座包括底板、固定板和連接桿；所述的底板設有通孔；所述的固定板和送料軌道分別位于底板的通孔所在處的兩側，固定板通過連接桿與底板固定連接，送料軌道與底板固定連接；所述的送料軌道沿長度方向設有送料槽和端頭槽；所述的端頭槽的兩側端分別與送料槽和送料軌道的一側外表面貫通。

3.根據權利要求2所述的集成電路測試多工位定位裝置，其特征是：所述的集成電路測試多工位定位裝置還包括用于墊住集成電路測試端的墊塊和墊塊升降機構；所述的墊塊升降機構分別與墊塊和固定板固定連接。

4.根據權利要求3所述的集成電路測試多工位定位裝置，其特征是：所述的墊塊升降機構包括升降氣缸和升降緩沖塊；所述的升降氣缸位于固定板的后側并與固定板固定連接，所述的墊塊與固定板之間設有墊塊導柱導套；所述的升降氣缸的升降缸桿穿過固定板和通孔與墊塊固定連接；所述的升降氣缸設有升降后缸桿；所述的升降緩沖塊與升降后缸桿固定連接。

5.根據權利要求3所述的集成電路測試多工位定位裝置，其特征是：所述的升降機構為第一氣缸；所述的第一氣缸與固定板固定連接，所述的墊塊與固定板之間設有第一導柱導套；所述的第一氣缸的第一缸桿穿過固定板和通孔與墊塊固定連接。

6.根據權利要求2或3或4或5所述的集成電路測試多工位定位裝置，其特征是：所述的分粒機構包括前板、后板、過渡桿、出料擋銷、備料擋銷、個數與測試觸頭相等的測試擋銷和過渡擋銷；所述的送料軌道的后側面設有與送料槽貫通并與測試擋銷和備料擋銷匹配的后銷孔，送料軌道的前側面設有與送料槽貫通并與過渡擋銷和出料擋銷匹配的前銷孔；所述的前板位于送料軌道的前側，后板位于送料軌道的后側與固定板之間，過渡桿穿過通孔，過渡桿的兩端分別與前板和后板固定連接；所述的備料擋銷、出料擋銷和過渡擋銷從上至下依次排列，測試擋銷位于過渡擋銷的下方與過渡擋銷間隔排列；所述的測試擋銷的一端和備料擋銷的一端分別與后板固定連接，測試擋銷的另一端和備料擋銷的另一端伸入對應的后銷孔；所述的過渡擋銷的一端和出料擋銷的一端分別與前板固定連接，過渡擋銷的另一端和出料擋銷的另一端分別伸入對應的前銷孔；所述的后板與固定板之間設有分粒導柱導套。

7.根據權利要求6所述的集成電路測試多工位定位裝置，其特征是：所述的分粒驅動機構包括分粒氣缸和分粒緩沖塊；分粒氣缸設有分粒后缸桿；所述的升降氣缸位于固定板的后側并與固定板固定連接；所述的分粒氣缸的分粒缸桿穿過固定板與后板固定連接；所述的分粒緩沖塊與分粒后缸桿固定連接。

8.根據權利要求6所述的集成電路測試多工位定位裝置，其特征是：所述的分粒驅動機構為第二氣缸；所述的第二氣缸與固定板固定連接；所述的第二氣缸的第二缸桿穿過固定板與后板固定連接。

9.根據權利要求2或3或4所述的集成電路測試多工位定位裝置，其特征是：所述的推動機構包括后固定座和個數與測試觸頭相等的前固定座；所述的后固定座位于底板的送料軌道所在側，后固定座的后端與底板固定連接，前固定座與后固定座的前端固定連接，測試觸頭與后固定座固定連接；所述的推動驅動機構包括個數與測試觸頭相等的推動氣缸和推動頭；所述的推動氣缸與前固定座固定連接，推動頭與推動氣缸的推動缸桿固定連接并與測試觸頭相對。

10.根據權利要求8所述的集成電路測試多工位定位裝置，其特征是：所述的前固定座包括固定架、滑塊、蓋板和調節螺釘；所述的固定架的前端面設有與滑塊匹配的凹槽，滑塊的兩側邊分別通過導軌與凹槽的相對兩側邊滑動連接；所述的蓋板與固定架的前端固定連接，調節螺釘穿過蓋板與滑塊螺紋連接；所述的推動氣缸與滑塊固定連接。