[發明專利]一種HDI板激光鉆孔偏移檢查方法

無效

• 申請號: 201210073889.7
• 申請日: 2012-03-20
• 公開（公告）號: CN102607368A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 陳雨蘭;王曉萍
• 申請（專利權）人: 昆山鼎鑫電子有限公司
• 主分類號: G01B5/02
• 分類號: G01B5/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;趙艷

技術領域

本發明涉及一種HDI板激光鉆孔偏移檢查方法。

背景技術

HDI（High?Density?Interconnection）：高密度連接技術，在BGA或SMT?PAD上可直接增加micron?via使其與內層導通；減少為導通內層而設計的導通孔；可用空間增加，提升布線密度、提升零件貼裝密度；追求輕、薄、短、小、快、高集成化的設計；細線路、微小孔、薄介電層的高密度。

在HDI板上鉆孔：通孔是采用機械式（采用鎢鋼鉆頭）鉆孔機制作；盲孔是采用激光鉆孔機制作。

如圖1所示的HDI板，其包括L1、L2、L3、L4、L5、L6共6層，L1、L6為外層、L2-L5為內層；其中：L1、L6為銅面，用于制作表層線路及圖形；L2-L3、L4-L5各為一張基板，基板由雙面銅箔、環氧樹脂組成，此外，在L1與L2、L3與L4、L5與L6之間設置玻織布，玻織布的材料也是環氧樹脂，與基板中的環氧樹脂差異是狀態不同，玻織布經過高溫壓合，則轉成基板的環氧樹脂狀態。

在HDI板上開設有兩種孔：盲孔1、通孔2。

盲孔1：

1.?該盲孔1有一邊是在板子的表面，然后通至板子的內部為止；

2.?連接表層和內層而不貫通整板的導通孔；

3.?位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。

如圖所示：盲孔1為第1層（L1）到第2二層（L2），以及第6層（L6）到第5層（L5）。

通孔2：貫穿整板（如此例是第1層到第6層）的孔。

其作業流程如下，如圖2-5所示：

1、L2與L3、L4與L5內層線路制作；

2、如圖2所示迭合，放上玻織布及銅箔進行6層板的壓合；

3、MASK制作：在激光孔的位置將銅去處（圖3）；

4、激光鉆盲孔（圖4）、機械鉆通孔；

5、鍍銅（圖5）以及外層線路制作。

步驟（3）中，MASK制作是指在外層的銅面對應需激光孔的位置上，根據廠內制程能力，設計與鉆激光孔徑大小匹配的圖形，經過CAM計算機軟件及光繪機，將圖形轉移到底片，然后通過曝光及蝕刻的方式，將圖形轉移到板子上，對應孔處的銅去處；MASK層即為激光開窗層。MASK制作是為了激光時激光能通過無銅的表面，這樣激光燃燒內層（如L1到L2之間）樹脂，直至碰到內層銅面結束燃燒，樹脂燃燒后形成的孔，就是盲孔。

但是，HDI板針對激光盲孔偏移需要采用X-RAY?查看，現有的盲孔對準判定方式：

A為盲孔到達內層的對位圖形，大小為12.5mil；B為MASK層與內層的重迭，大小為4.5mil，如圖6所示，此設計因MASK層的圖形小于內層圖形的大小，故需用X-RAY透過銅確認兩者是否偏移，且無法知曉偏移量；若當站無X-RAY機臺，對質量管控及現場作業也存在不便利性。

發明內容

本發明目的是提供一種HDI板激光鉆孔偏移檢查方法。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種HDI板激光鉆孔偏移檢查方法，該方法用于檢查HDI板上盲孔在激光開窗層與內層圖形的偏移量，包括以下步驟：

（1）、在激光開窗層上標記激光開窗層對位圖形，所述的激光開窗層對位圖形標記有多個，多個所述的激光開窗層對位圖形的邊長或直徑依次增大；

（2）、在內層上標記內層對位圖形：所述的內層對位圖形標記有多個，多個所述的內層對位圖形的邊長或直徑相等，并且所述的內層對位圖形與邊長或直徑最小的激光開窗層對位圖形相同；

（3）、當目視HDI板上盲孔偏移量時，可從所述的激光開窗層對位圖形與內層對位圖形兩者的偏移量得知：

當所述的內層對位圖形位于所述的激光開窗層對位圖形正中心時，則偏移量為0；

當所述的內層對位圖形與激光開窗層對位圖形相交時，則偏移量超出所述的內層對位圖形與激光開窗層對位圖形標記的設定值；