[發(fā)明專利]MEMS空氣放大器離子聚集裝置的制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210073540.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-03-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102556957A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄒赫麟;高帥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大連理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B81C1/00 | 分類號(hào): | B81C1/00 |
| 代理公司: | 大連理工大學(xué)專利中心 21200 | 代理人: | 關(guān)慧貞 |
| 地址: | 116024*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | mems 空氣 放大器 離子 聚集 裝置 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及微機(jī)電研究領(lǐng)域,特別是涉及一種對(duì)電噴霧離子進(jìn)行聚集的MEMS空氣放大器裝置的制作。?
背景技術(shù)
近年來,人們一直就進(jìn)一步提高電噴霧質(zhì)譜(ESI-MS)的靈敏度,分辨率開展了大量研究工作,其中關(guān)鍵技術(shù)是如何增加離子輸運(yùn)效率,即把電噴霧電離所產(chǎn)生的離子更有效地輸運(yùn)給質(zhì)譜儀,從而提高電噴霧質(zhì)譜靈敏度。空氣放大器是一個(gè)空氣動(dòng)力學(xué)裝置,它利用科恩達(dá)和文丘里效應(yīng)把噴霧液滴和離子聚集到質(zhì)譜儀入口。?
空氣放大器的工作過程為氣體從入口進(jìn)入,然后氣體在縫隙處被擠壓速度增加,科恩達(dá)效應(yīng)使氣體沿著壁面運(yùn)動(dòng),文丘里效應(yīng)使高速的氣體產(chǎn)生壓力降,這就在壁面處產(chǎn)生誘導(dǎo)氣流,誘導(dǎo)氣流使中心槽離子聚集區(qū)的電噴霧聚集、加速,這樣就提高了離子的運(yùn)輸效率。?
人們已經(jīng)研究了商業(yè)空氣放大器在電噴霧質(zhì)譜系統(tǒng)中的作用,研究結(jié)果表明它改善了離子的數(shù)量。但是隨著電噴霧質(zhì)譜分析系統(tǒng)的小型化和納升電噴霧離子源的應(yīng)用,商業(yè)空氣放大器的尺寸過大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于,針對(duì)商業(yè)空氣放大器的尺寸過大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高并且尺寸沒有得到優(yōu)化的缺陷,提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單并且成本低的MEMS空氣放大器離子聚集裝置的制作方法。?
本發(fā)明采用的技術(shù)方案包括以下步驟:?
(1)制作MEMS空氣放大器模具,包括二次光刻:?
第一次光刻:在硅片上氧化一層二氧化硅,然后旋涂一層厚度150μm的膠層,對(duì)膠層前烘;制作兩個(gè)掩模板,第一個(gè)掩模板上帶有空氣放大器縫隙和壁面結(jié)構(gòu)圖形并帶有標(biāo)記點(diǎn)圖形,其中縫隙寬度為50μm,第二個(gè)掩模板上帶有空氣放大器中心槽離子聚焦區(qū)圖形和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記點(diǎn)圖形;將第一個(gè)掩膜版放置在膠層上進(jìn)行紫外線曝光,對(duì)膠層后烘得到交聯(lián)膠層,使用顯影液顯影,得到第一層空氣放大器模具結(jié)構(gòu),即縫隙與壁面微結(jié)構(gòu)和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記點(diǎn)結(jié)構(gòu);?
第二次光刻:旋涂第二層膠層,厚度350μm,對(duì)膠層前烘;將第二個(gè)掩膜版放置在膠層上,利用第一次光刻所得到的標(biāo)記點(diǎn)和第二個(gè)掩模板標(biāo)記點(diǎn)對(duì)準(zhǔn),然后紫外線曝光,對(duì)膠層后烘得到交聯(lián)膠層,使用顯影液顯影,得到第二層空氣放大器模具結(jié)構(gòu),即空氣放大器中心槽離子聚集區(qū)的微結(jié)構(gòu);?
通過上述兩次光刻加工制作出MEMS空氣放大器模具。?
(2)芯片澆注:MEMS空氣放大器模具制作完成后,澆注聚二甲基硅氧烷(PDMS)得到一片PDMS空氣放大器結(jié)構(gòu);用相同的方法制作另一片PDMS空氣放大器結(jié)構(gòu);?
(3)第一次芯片鍵合:選擇其中一片PDMS空氣放大器結(jié)構(gòu)打孔,作為氣體入口,打孔位置在縫隙處,然后利用縫隙與壁面微結(jié)構(gòu)和標(biāo)記點(diǎn)將兩片PDMS芯片鍵合,得到完整的PDMS空氣放大器結(jié)構(gòu);?
(4)第二次芯片鍵合:在玻璃上打孔,玻璃孔的位置與上述PDMS空氣放大器孔的位置一致;然后再與上述鍵合后得到的PDMS空氣放大器結(jié)構(gòu)鍵合,得到最終的MEMS空氣放大器離子聚集裝置。?
本發(fā)明采用SU8模具和PDMS澆注、鍵合并結(jié)合PDMS與玻璃鍵合的MEMS加工方法制作出空氣放大器離子聚集裝置。氣體從裝置入口進(jìn)入后,在縫隙處被?擠壓后速度增加,科恩達(dá)效應(yīng)使氮?dú)庋刂诿嫦蛴覀?cè)運(yùn)動(dòng),文丘里效應(yīng)使高速的氮?dú)饬鳟a(chǎn)生壓力降,在壁面處產(chǎn)生誘導(dǎo)氣流,誘導(dǎo)氣流對(duì)電噴霧離子進(jìn)行聚集和去溶,由此提高了離子的運(yùn)輸效率。?
本發(fā)明制作工藝簡(jiǎn)單、成本低、尺寸小并且容易實(shí)現(xiàn)。?
附圖說明
圖1是MEMS空氣放大器離子聚集裝置第一實(shí)施例的剖面構(gòu)造圖。?
圖2是MEMS空氣放大器離子聚集裝置第二實(shí)施例的剖面構(gòu)造圖。?
圖3是MEMS空氣放大器離子聚集裝置的制作流程示意圖。?
圖4是MEMS空氣放大器離子聚集裝置第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。?
圖中:1入口;2縫隙;3壁面;4中心槽離子聚集區(qū);5硅片;6二氧化硅;7膠層;8第一個(gè)掩膜版;9交聯(lián)膠層;10第二個(gè)掩膜版;11PDMS;12玻璃。?
具體實(shí)施方式
參見圖1至圖4所示,圖1是本發(fā)明MEMS空氣放大器離子聚集裝置第一實(shí)施例的剖面構(gòu)造圖,圖2是縫隙與壁面成一定角度時(shí)的剖面構(gòu)造圖,圖3是MEMS空氣放大器離子聚集裝置的制作流程示意圖,圖4是MEMS空氣放大器離子聚集裝置第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。?
下面結(jié)合技術(shù)方案和附圖詳細(xì)敘述本發(fā)明專利的具體實(shí)施方式。?
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