[發明專利]MEMS空氣放大器離子聚集裝置的制作方法有效
| 申請號： | 201210073540.3 | 申請日： | 2012-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN102556957A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 鄒赫麟;高帥 | 申請（專利權）人： | 大連理工大學 |
| 主分類號： | B81C1/00 | 分類號： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 大連理工大學專利中心 21200 | 代理人： | 關慧貞 |
| 地址： | 116024*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | mems 空氣 放大器 離子 聚集 裝置 制作方法 | ||
1.一種MEMS空氣放大器離子聚集裝置的制作方法，其特征在于如下步驟：
(1)制作MEMS空氣放大器模具，包括二次光刻：
第一次光刻：在硅片上氧化一層二氧化硅，然后旋涂一層厚度150μm的膠層，對膠層前烘；制作兩個掩模板，第一個掩模板上帶有空氣放大器縫隙和壁面結構圖形并帶有標記點圖形，其中縫隙寬度為50μm，第二個掩模板上帶有空氣放大器中心槽離子聚焦區圖形和對準標記點圖形；將第一個掩膜版放置在膠層上進行紫外線曝光，對膠層后烘得到交聯膠層，使用顯影液顯影，得到第一層空氣放大器模具結構，即縫隙與壁面微結構和對準標記點結構；
第二次光刻：旋涂第二層膠層，厚度350μm，對膠層前烘；將第二個掩膜版放置在膠層上，利用第一次光刻所得到的標記點和第二個掩模板標記點對準，然后紫外線曝光，對膠層后烘得到交聯膠層，使用顯影液顯影，得到第二層空氣放大器模具結構，即空氣放大器中心槽離子聚集區的微結構；
通過上述兩次光刻加工制作出MEMS空氣放大器模具。
(2)芯片澆注：MEMS空氣放大器模具制作完成后，澆注聚二甲基硅氧烷(PDMS)得到一片PDMS空氣放大器結構；用相同的方法制作另一片PDMS空氣放大器結構；
(3)第一次芯片鍵合：選擇其中一片PDMS空氣放大器結構打孔，作為氣體入口，打孔位置在縫隙處，然后利用縫隙與壁面微結構和標記點將兩片PDMS芯片鍵合，得到完整的PDMS空氣放大器結構；
(4)第二次芯片鍵合：在玻璃上打孔，玻璃孔的位置與上述PDMS空氣放大器孔的位置一致；然后再與上述鍵合后得到的PDMS空氣放大器結構鍵合，得到最終的MEMS空氣放大器離子聚集裝置。
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