[發明專利]用于為垂直磁記錄磁極提供側屏蔽體的方法和系統無效
| 申請號: | 201210071352.7 | 申請日: | 2012-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN102682784A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | X·曾;D·萬;H·袁;L·王;M·王;H·孫 | 申請(專利權)人: | 西部數據(弗里蒙特)公司 |
| 主分類號: | G11B5/187 | 分類號: | G11B5/187;G11B5/667 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人: | 趙蓉民 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 垂直 記錄 磁極 提供 屏蔽 方法 系統 | ||
技術領域
背景技術
圖1是示出用于制作常規的垂直磁記錄(PMR)換能器的常規方法10的流程圖。為了簡單起見,省略一些步驟。常規方法10用于在氧化鋁層中提供PMR磁極。經由步驟12在氧化鋁層中形成溝槽。溝槽的頂部比溝槽底部寬。因此,在其中形成的PMR磁極的頂表面將比其底部寬。因此,PMR磁極的側壁將具有反向角。溝槽的底部也可以是傾斜的,從而提供前緣斜面。經由步驟14沉積釕(Ru)間隙層。Ru間隙層用于形成側間隙。步驟14通常包括使用化學氣相沉積(CVD)沉積Ru間隙層。經由步驟16鍍常規PMR磁極材料。步驟16可以包括鍍鐵磁磁極材料以及晶種層和/或(多個)其他層。然后可以經由步驟18執行化學機械拋光(CMP),從而去除過量的(多種)磁極材料。然后經由步驟20可以形成頂部或者后緣斜面。經由步驟22沉積寫入間隙。經由步驟24使用常規的光刻法形成常規的光致抗蝕劑屏蔽掩模。然后經由步驟26沉積環繞屏蔽體。
圖2和3分別示出使用常規方法10形成的常規PMR換能器50的一部分的側視圖和空氣軸承表面(ABS)視圖。圖2中示出形成期間的常規換能器50。常規換能器50包括中間層52。中間層52是在其上形成有磁極的層。還示出了表示磁極的前緣斜面的所使用的斜面53。還示出了光致抗蝕劑屏蔽掩模82。用于形成掩模82的圖案的光的方向由圖2中的直線箭頭示出。圖3示出在制作完成后的常規PMR換能器。還示出了Ru間隙層54,其沉積在溝槽(未示出)中。還示出了常規磁極60、寫入間隙70和頂部屏蔽體80。因此,使用常規方法10可以形成磁極60。
盡管常規方法10可以提供常規PMR換能器50,但是可能存在缺點。如圖2所示,光致抗蝕劑掩膜82可以顯示出凹口84。抗蝕凹口84接近光致抗蝕劑掩膜82的基底。因此,步驟26中鍍的屏蔽體可以具有不期望的輪廓。進一步地,凹口84可以是不可控的,尤其是在高容量工藝中。因此,可能不利地影響常規PMR換能器50的產量和/或性能。進一步地,如圖3中能夠看出,可以存在來自光致抗蝕劑掩膜82的抗蝕殘留82’和82”。(例如頂部比底部寬的)常規磁極60和關聯結構的反向角可以導致不能從接近常規磁極60的底部的陰影區域除去部分抗蝕掩模82。因此,典型的有機抗蝕殘留82’和82”可以存在于最后的器件中。這種抗蝕殘留82’和82”占據期望成為環繞屏蔽體80的一部分的區域。因此,性能和/或產量可以再次降低。因此,所需要的是用于制作PMR換能器的改進的方法。
發明內容
本發明描述了用于制作具有非磁性的中間層的磁性換能器的方法。在中間層上提供有磁極。該磁極具有側面、底部、比底部更寬的頂部和緊鄰ABS位置的頂部斜面。側間隙被提供為至少鄰近磁極的側面。底部抗反射涂層(BARC)提供在中間層上。通過使用液體蝕刻劑可去除BARC層,并且該BARC層鄰近至少一部分側間隙。掩模層被提供在BARC層上。圖案經光刻傳遞到掩模層中,形成屏蔽掩模。BARC層的一部分暴露于液體蝕刻劑,以便磁極的多個側面和側間隙脫離BARC層。提供了至少一個側屏蔽體。該側屏蔽體是磁性的。
附圖說明
圖1是示出了用于制作PMR換能器的常規方法的流程圖。
圖2是示出了常規PMR換能器的側視圖的圖示。
圖3是示出了常規PMR換能器的ABS視圖的圖示。
圖4是示出了用于制作PMR換能器的方法的一個示例性實施例的流程圖。
圖5是示出了在制作期間PMR換能器的一個示例性實施例的側視圖的圖示。
圖6是示出了PMR換能器的一個示例性實施例的側視圖和ABS視圖的圖示。
圖7是示出了用于制作PMR換能器的方法的另一個示例性實施例的流程圖。
圖8-13是示出了在制作期間磁記錄換能器的一個示例性實施例的圖示。
具體實施方式
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