[發(fā)明專(zhuān)利]光模塊的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210070077.7
• 申請(qǐng)日: 2012-03-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102684064A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 依田薰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 西鐵城控股株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01S5/02
• 分類(lèi)號(hào): H01S5/02;H01S5/022;G02B6/42
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 許海蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光模塊的制造方法，特別涉及包含利用接合用凸出進(jìn)行接合的多個(gè)光學(xué)元件的光模塊的制造方法。

背景技術(shù)

已知有安裝半導(dǎo)體激光元件后，用接合用凸出將光電二極管接合在銅散熱器上，高精度地進(jìn)行半導(dǎo)體激光元件和光電二極管的光學(xué)定位的方法(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。

在上述的方法中，當(dāng)用接合用凸出接合光電二極管的情況下，事先調(diào)查施加在接合用凸出上的加壓力，和依照加壓力而變形的接合用凸出的高度的關(guān)系，依照上述關(guān)系選擇適宜的加壓力。

[專(zhuān)利文獻(xiàn)1]特開(kāi)平10-208269號(hào)公報(bào)(圖1)

但是，通過(guò)壓垮接合用凸出以亞微米級(jí)進(jìn)行光學(xué)元件的高度方向的定位的方法并不存在。

進(jìn)而，如果在接合用凸出上施加負(fù)荷使之變形后釋放負(fù)荷，則在變形后的接合用凸出上，因接合用凸出的彈性而從變形的位置要恢復(fù)到原來(lái)位置的力發(fā)生作用。因而，在對(duì)接合用凸出給予負(fù)荷的狀態(tài)下，即使進(jìn)行光學(xué)元件之間的定位，其后如果釋放負(fù)荷(如果去除所施加的負(fù)荷)，則因?yàn)榻雍嫌猛钩鲆謴?fù)到變形前的狀態(tài)而再次變形，所以存在光學(xué)元件間的相對(duì)位置發(fā)生變化的問(wèn)題。

而且，把釋放負(fù)荷后接合用凸出要恢復(fù)到變形前的狀態(tài)而再次變形這一點(diǎn)稱(chēng)為“接合用凸出的彈性恢復(fù)”，把其變形量稱(chēng)為“彈性恢復(fù)量”。而且，“彈性恢復(fù)量”與所施加的負(fù)荷量、接合用凸出的材質(zhì)、接合用凸出的形狀等相應(yīng)地變化。

發(fā)明內(nèi)容

因而本發(fā)明的目的在于提供一種用于解決上述課題的光模塊的制造方法。

另外，本發(fā)明的目的在于提供一種不管接合用凸出的彈性恢復(fù)如何，都可以高精度地進(jìn)行光學(xué)元件之間的光學(xué)定位的光模塊的制造方法。

本發(fā)明的光學(xué)模塊的制造方法的特征在于具有如下步驟：在襯底上形成由金屬構(gòu)成的接合用凸出，通過(guò)施加使接合用凸出比第1光學(xué)元件和第2光學(xué)元件最高效率地進(jìn)行光耦合的位置進(jìn)一步變形那樣的規(guī)定量的負(fù)荷后釋放負(fù)荷，在上述接合用凸出上接合上述第2光學(xué)元件。

如果采用本發(fā)明，則因?yàn)榭紤]接合用凸出的彈性恢復(fù)量，在接合用凸出上接合第2光學(xué)元件，所以即使在釋放負(fù)荷的狀態(tài)下，也可以高精度地進(jìn)行第1光學(xué)元件和第2光學(xué)元件的光學(xué)定位。

附圖說(shuō)明

圖1是表示半導(dǎo)體激光模塊1的圖。

圖2是用于說(shuō)明半導(dǎo)體激光模塊1的制造過(guò)程的流程圖。

圖3是表示半導(dǎo)體激光模塊1的制造過(guò)程的圖(1)。

圖4是表示半導(dǎo)體激光模塊1的制造過(guò)程的圖(2)。

圖5是表示半導(dǎo)體激光模塊1的制造過(guò)程的圖(3)。

圖6是表示LD元件20和PPLN元件30的位置關(guān)系的圖。

圖7是表示檢測(cè)器102的輸出電壓和用調(diào)芯安裝器103施加的負(fù)荷的關(guān)系的曲線(xiàn)圖。

圖8是表示半導(dǎo)體激光模塊1的制造過(guò)程的另一例子的圖。

圖9是用于說(shuō)明其他的微凸出的圖。

圖10是用于說(shuō)明另一半導(dǎo)體激光模塊2的制造過(guò)程的圖。

圖11是表示另一半導(dǎo)體激光模塊2的制造過(guò)程的圖。

圖12是用于說(shuō)明襯底10和子襯底40的接合的圖。

圖13是表示PPLN元件30和光纖50的位置關(guān)系的圖。

圖14是表示半導(dǎo)體激光模塊1的制造過(guò)程的圖(4)。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

10：硅襯底；18、18′、19、19′、53：微凸出；20：LD元件；30：PPLN元件；40：子襯底；50：光纖；70：接合用樹(shù)脂；100：調(diào)芯安裝裝置；101：控制部；102：檢測(cè)部；103：調(diào)芯安裝器；104：驅(qū)動(dòng)部。

具體實(shí)施方式

以下參照附圖說(shuō)明本發(fā)明的光模塊的制造方法。但是，本發(fā)明的技術(shù)范圍并不限于這些實(shí)施方式，請(qǐng)注意權(quán)利要求范圍中記載的發(fā)明和涉及其均等物這一點(diǎn)。

圖1(a)是表示作為光模塊的一例表示的半導(dǎo)體激光模塊1的側(cè)視圖，圖1(b)是半導(dǎo)體激光模塊1的Y軸方向的側(cè)面圖。