[發(fā)明專利]光模塊的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210070077.7
• 申請日: 2012-03-16
• 公開（公告）號(hào): CN102684064A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 依田薰
• 申請（專利權(quán)）人: 西鐵城控股株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01S5/02
• 分類號(hào): H01S5/02;H01S5/022;G02B6/42
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 許海蘭

1.一種光模塊的制造方法，上述光模塊包含接合于襯底上的第1光學(xué)元件以及第2光學(xué)元件其特征在于具有以下步驟：

在上述襯底上形成由金屬構(gòu)成的接合用凸出，

通過施加使上述接合用凸出比上述第1光學(xué)元件和上述第2光學(xué)元件最高效率地進(jìn)行光耦合的位置進(jìn)一步變形那樣的規(guī)定量的負(fù)荷后釋放負(fù)荷，在上述接合用凸出上接合上述第2光學(xué)元件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊的制造方法，其特征在于：在接合上述第2光學(xué)元件的步驟中，利用檢測從上述第1光學(xué)元件經(jīng)由上述第2光學(xué)元件射出的光的光檢測器，一邊增加施加在上述第2光學(xué)元件上的負(fù)荷，一邊檢測上述第1光學(xué)元件和上述第2光學(xué)元件最高效率地進(jìn)行光耦合的位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊的制造方法，其特征在于：在接合上述第2光學(xué)元件的步驟中，在檢測出上述第1光學(xué)元件和上述第2光學(xué)元件最高效率地進(jìn)行的光耦合的位置后，經(jīng)由上述第2光學(xué)元件施加使上述接合用凸出進(jìn)一步變形那樣的規(guī)定量的負(fù)荷。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3的任意一項(xiàng)所述的光模塊的制造方法，其特征在于還包括：將上述第1光學(xué)元件接合在上述襯底上的步驟。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4的任意一項(xiàng)所述的光模塊的制造方法，其特征在于：上述第2光學(xué)元件利用表面活性化結(jié)合接合在上述襯底上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～4的任意一項(xiàng)所述的光模塊的制造方法，其特征在于：上述第2光學(xué)元件利用粘接材料接合在上述襯底上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6的任意一項(xiàng)所述的光模塊的制造方法，其特征在于：上述接合用凸出包含多個(gè)突起。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7的任意一項(xiàng)所述的光模塊的制造方法，其特征在于：上述接合用凸出由Au構(gòu)成。