[發(fā)明專利]貼片機(jī)檢測(cè)裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210070027.9
• 申請(qǐng)日: 2012-03-16
• 公開（公告）號(hào): CN103307973A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴志成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G01B11/00
• 分類號(hào): G01B11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種貼片機(jī)檢測(cè)裝置，尤指一種可提供均勻光照的貼片機(jī)檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)

隨著發(fā)光二極管LED作為面板背光源的趨勢(shì)成型，且LED不僅使用于中、小尺寸的面板，同時(shí)朝向大尺寸面板發(fā)展，因此LED燈條(Light?Bar)相關(guān)的封裝黏著技術(shù)相對(duì)重要。目前LED燈條的制造，是將復(fù)數(shù)顆粒狀LED芯片通過表面黏著技術(shù)(Surface?Mount?Technology,?SMT)黏貼在條狀的電路板上，而表面黏著技術(shù)中則以貼片機(jī)為關(guān)鍵設(shè)備，對(duì)貼片精度有著高標(biāo)準(zhǔn)要求。一般來說，目前貼片機(jī)普遍采用視覺對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)貼片，所述視覺對(duì)中系統(tǒng)是以貼片頭吸取貼片元件后，在移動(dòng)到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭或機(jī)身固定位置的照相機(jī)獲取影像，并通過所述影像在影像傳感器(如電荷耦合組件CCD)上的光密度分布，經(jīng)過數(shù)字化處理產(chǎn)生的坐標(biāo)系位置，相較于貼片位置的坐標(biāo)系數(shù)值，以進(jìn)行位置偏差的調(diào)整完成貼片操作，因此影響視覺精度的因素主要由照相機(jī)的分辨率決定。但是，目前貼片元件的影像獲取過程中，由于光照的方式(不論上方或是側(cè)邊直接照射)并未考慮貼片元件表面可能有弧度較難對(duì)焦以及光學(xué)辨識(shí)的特性問題，以致于所述光照會(huì)有不均勻或是產(chǎn)生環(huán)形光倒影等影響視覺精度的缺點(diǎn)。另外所述貼片機(jī)所在的外界環(huán)境光線同樣有可能影響視覺精度，使貼片位置偏移，因此有必要再加以研究與改善。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種能提高檢測(cè)精度的貼片機(jī)檢測(cè)裝置。

本發(fā)明提供一種貼片機(jī)檢測(cè)裝置，其包括一個(gè)待測(cè)組件、一個(gè)光源、一個(gè)罩體以及一個(gè)照像模塊，所述待測(cè)組件的側(cè)邊設(shè)置所述光源，所述光源被所述罩體所覆蓋，所述罩體的內(nèi)表面具有一個(gè)霧化反射層，所述罩體上端設(shè)置有一個(gè)開口，所述開口上方設(shè)置所述照像模塊，所述照像模塊通過所述開口對(duì)著所述待測(cè)組件進(jìn)行檢測(cè)。

相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的貼片機(jī)檢測(cè)裝置，通過所述罩體覆蓋所述光源可以避免外界光線的干擾，同時(shí)所述罩體的內(nèi)表面的所述霧化反射層，可使所述光源的光照更加均勻柔合且亮度可以提升。從而對(duì)于所述待測(cè)組件需要表面對(duì)焦的光源更加適合，可非常有效地提高所述待測(cè)組件檢視的精準(zhǔn)度。

附圖說明

圖1是本發(fā)明貼片機(jī)檢測(cè)裝置的待測(cè)組件與光源設(shè)置的俯視圖。

圖2是本發(fā)明貼片機(jī)檢測(cè)裝置的側(cè)視圖。

主要元件符號(hào)說明

檢測(cè)裝置10待測(cè)組件12電路板122貼片組件124光源14罩體16開口162弧形殼體164霧化反射層166照像模塊18

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作一具體介紹。