[發(fā)明專利]貼片機(jī)檢測(cè)裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210070027.9
• 申請(qǐng)日: 2012-03-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103307973A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴志成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G01B11/00
• 分類號(hào): G01B11/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種貼片機(jī)檢測(cè)裝置，其包括一個(gè)待測(cè)組件、一個(gè)光源、一個(gè)罩體以及一個(gè)照像模塊，所述待測(cè)組件的側(cè)邊設(shè)置所述光源，所述光源被所述罩體所覆蓋，所述罩體的內(nèi)表面具有一個(gè)霧化反射層，所述罩體上端設(shè)置有一個(gè)開(kāi)口，所述開(kāi)口上方設(shè)置所述照像模塊，所述照像模塊通過(guò)所述開(kāi)口對(duì)著所述待測(cè)組件進(jìn)行檢測(cè)。

2.如權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)檢測(cè)裝置，其特征在于：所述待測(cè)組件包括一個(gè)電路板以及復(fù)數(shù)個(gè)貼片元件，所述貼片元件黏貼在所述電路板的預(yù)定黏貼位置上。

3.如權(quán)利要求2所述的貼片機(jī)檢測(cè)裝置，其特征在于：所述待測(cè)組件是為L(zhǎng)ED燈條，所述電路板為長(zhǎng)條形狀，所述貼片元件為L(zhǎng)ED芯片。

4.如權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)檢測(cè)裝置，其特征在于：所述光源是為側(cè)向光源，分別設(shè)置于所述待測(cè)組件的兩側(cè)，所述兩側(cè)向光源之間為所述待測(cè)組件的待檢測(cè)位置。

5.如權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)檢測(cè)裝置，其特征在于：所述光源的照明光線向上端發(fā)射，所述待測(cè)組件的所述貼片元件受檢表面與所述光源照明光線同向。

6.如權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)檢測(cè)裝置，其特征在于：所述罩體具有一個(gè)弧形殼體，所述弧形殼體位于所述開(kāi)口的兩側(cè)，所述弧形殼體對(duì)著所述光源。

7.如權(quán)利要求6所述的貼片機(jī)檢測(cè)裝置，其特征在于：所述光源向上端發(fā)射的照明光線受所述弧形殼體遮蓋而投射在所述弧形殼體的內(nèi)緣面上。

8.如權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)檢測(cè)裝置，其特征在于：所述霧化反射層包括有粗糙面以及高反射層，所述霧化反射層形成在所述弧形殼體的內(nèi)緣面上。

9.如權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)檢測(cè)裝置，其特征在于：所述罩體的材料為不透光的材質(zhì)或在外表面具有高反射層。

10.如權(quán)利要求8所述的貼片機(jī)檢測(cè)裝置，其中，所述高反射層材料為二氧化鈦(TiO₂)。