[發明專利]板狀體的研磨裝置無效
| 申請號： | 201210068484.4 | 申請日： | 2012-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN102672599A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 女部田裕一;齋藤準一;中村英生;木村宏 | 申請（專利權）人： | 旭硝子株式會社 |
| 主分類號： | B24B37/30 | 分類號： | B24B37/30;B24B37/22 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 高培培;車文 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 板狀體 研磨 裝置 | ||
1.一種板狀體的研磨裝置，具有：
板狀體貼附部，其貼附板狀體；
板狀體保持部，其保持所述板狀體貼附部；及
研磨件，其與所述板狀體貼附部對向配置，對由所述板狀體貼附部貼附的所述板狀體的研磨面進行研磨，其中，
所述板狀體貼附部在所述研磨件的對向面具有平面部分，在該平面部分具備板狀體的貼附部，
所述平面部分由通過所述板狀體保持部保持的板狀部件構成，
所述板狀體的研磨裝置具有加壓流體供給單元，所述加壓流體供給單元向所述板狀部件和所述板狀體保持部之間的空間供給加壓流體。
2.如權利要求1所述的板狀體的研磨裝置，其中，
所述平面部分由通過所述板狀體保持部保持的板狀部件構成，
在所述板狀部件和所述板狀體保持部之間的空間配置有安裝于所述板狀體保持部的膜體，
所述板狀體的研磨裝置具有加壓流體供給單元，所述加壓流體供給單元向所述膜體和所述板狀體保持部之間的空間供給加壓流體。
3.如權利要求1或2所述的板狀體的研磨裝置，其中，
在所述板狀體保持部與所述板狀部件接觸的部位具有密封部。
4.如權利要求1所述的板狀體的研磨裝置，其中，
所述平面部分由具有開口面的箱狀體的平面部分構成，
所述箱狀體經由所述開口面而由所述板狀體保持部保持。
5.如權利要求4所述的板狀體的研磨裝置，其中，
具有加壓流體供給單元，所述加壓流體供給單元向所述箱狀體和所述板狀體保持部之間的空間供給加壓流體。
6.如權利要求4所述的板狀體的研磨裝置，其中，
在所述箱狀體和所述板狀體保持部之間的空間配置有安裝于所述板狀體保持部的膜體，
所述板狀體的研磨裝置具有加壓流體供給單元，所述加壓流體供給單元向所述膜體和所述板狀體保持部之間的空間供給加壓流體。
7.如權利要求5或6所述的板狀體的研磨裝置，其中，
在所述板狀體保持部與所述箱狀體接觸的部位具有密封部。
8.如權利要求1～6中任一項所述的板狀體的研磨裝置，其中，
所述平面部分水平地配置，在該平面部分的上方配置有所述研磨件。
9.如權利要求1～6中任一項所述的板狀體的研磨裝置，其中，
所述平面部分水平地配置，在該平面部分的下方配置有所述研磨件。
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