[發明專利]發光二極管封裝結構的制造方法

無效

• 申請號: 201210068407.9
• 申請日: 2012-03-15
• 公開（公告）號: CN103311400A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 陳隆欣;曾文良
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管封裝結構的制造方法，包括以下步驟：

提供基板；

在所述基板上形成反光杯，所述反光杯內形成敞口的容置部；

設置發光二極管芯片于所述反光杯的容置部內并貼設于所述基板上；

提供凝膠狀熒光層，所述凝膠狀熒光層內均勻混合有熒光粉，將所述凝膠狀熒光層放置于所述反光杯上并覆蓋住容置部；

提供模具將所述凝膠狀熒光層壓合到所述反光杯的容置部內并覆蓋所述發光二極管芯片；及

加熱固化熒光層。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：在填充步驟前還包括檢測步驟，對應發光二極管芯片設置若干光學感應器，向所述發光二極管芯片供電使其發光，檢測透過所述凝膠狀熒光層的出光均勻性。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述凝膠狀熒光層的形成包括向透明材料粉末中混合熒光粉形成混合物，對所述混合物進行加熱步驟。

4.如權利要求3所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：形成所述混合物之后并在加熱之前，還包括將所述混合物放置于旋轉器或離心機上進行均勻混合的步驟。

5.如權利要求1-4任一項所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述凝膠狀熒光層具有30A到60A的蕭氏硬度計值。

6.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述凝膠狀熒光層在形成凝膠狀結構之后及放置到所述反光杯上之前還包括設置光學感應器檢測透過所述凝膠狀熒光層的出光均勻性的步驟。

7.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述凝膠狀熒光層的厚度大于所述反光杯的厚度。

8.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述反光杯的內壁面上貼附一層金屬反射膜。

9.如權利要求3所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述混合物中熒光粉按所述透明材料粉末質量5%至50%的比例與所述透明材料進行混合。

10.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述固化步驟中，用150攝氏度的溫度烘烤所述凝膠狀熒光層以完全固化所述熒光層。