[發明專利]接地保護的印刷電路板

無效

• 申請號: 201210068003.X
• 申請日: 2012-03-15
• 公開（公告）號: CN103313506A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 唐興華
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板，更具體地，涉及一種接地保護的印刷電路板。

背景技術

現有的印刷電路板(PCB)普遍通過螺絲孔或金屬片接地的方式來起到接地保護的作用，如圖1所示，為印刷電路板10通過螺絲孔30來接地，在螺絲孔30周邊方形區域20鍍上銅使各層電路板之間相互電連接，通過螺絲孔接地導走雜訊和靜電等，但是該螺絲孔周邊都是電路板本體，很容易導致各電路板接地不良或開路等，使得印刷電路板功能失常或損壞等現象發生。

發明內容

為了解決上述存在的問題，本發明的目的在于，提供一種接地保護的印刷電路板，其由多層電路板疊加形成，包括一接地件，在接地件周邊的銅面區域中分布有預定數量的過孔或焊錫點。

本發明一種接地保護的印刷電路板，在接地件周圍的銅面區域中增加預定數量的過孔或焊錫點，使得印刷電路板的各層電路板更好更均勻的相互連接及各層電路板接地的路徑變短，能更快更好的導走干擾雜訊及更快的接地導電，起到接地保護作用。

附圖說明

圖1是現有印刷電路板接地保護的示意圖。

圖2是本發明印刷電路板接地保護的示意圖。

主要元件符號說明

??印刷電路板??1??銅面區域??2??接地件??3??過孔??4??焊錫點??5??現有印刷電路板??10??現有銅面區域??20??現有螺絲孔??30

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參考圖2，本發明接地保護的印刷電路板(以下簡稱“印刷電路板”)1可為各種電子設備的印刷電路板，如手機、平板電腦、媒體播放器等。該印刷電路板1由多層電路板疊加在一起通過特殊技術壓縮形成。該印刷電路板1包括一接地件3。該接地件3可為接地螺絲孔、金屬片或其他形狀的接地孔。下面以接地螺絲孔為接地件3為例來描述本發明。該印刷電路板1上分布有至少一個接地螺絲孔3，在本實施方式中，與本發明無關的元件未示出，如芯片等。在每一螺絲孔3周邊的銅面區域2中分布有預定數量的過孔(Via孔)4。在本實施方式中，所述過孔4均勻分布在螺絲孔3周圍。所述過孔4使得各層電路板更好地連接及各層電路板接地的路徑變短。因此，當有干擾源進入印刷電路板1時，所述過孔4能更快更好的導走干擾雜訊及更快的接地導電。

同時，在每一螺絲孔3周邊的銅面區域2中還分布有預定數量的焊錫點5，使得銅面區域2可以更好的均勻的與螺絲連接。在本實施方式中，所述焊錫點54均勻分布在螺絲孔3周圍及焊錫點5為圓形。由于印刷電路板1上鍍的銅硬度較高，螺絲的硬度也高，當在螺絲孔3鎖螺絲時，只要螺絲稍微有點傾斜，就不能使得各層電路板很好很均勻的連接起來，甚至可能出現開路，起不到保護電路板的作用，而增加圓形焊錫點5后，焊錫點5形成一個圓形手抓會牢牢的均勻的將連接的雙方抓住。且由于焊錫的硬度低，當螺絲鎖緊時，連接的雙方將焊錫擠壓，會更好的起連接作用，不會出現開路現象。