[發(fā)明專利]接地保護(hù)的印刷電路板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210068003.X | 申請日： | 2012-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN103313506A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 唐興華 | 申請（專利權(quán)）人： | 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 接地 保護(hù) 印刷 電路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種接地保護(hù)的印刷電路板，其由多層電路板疊加形成，包括一接地件，其特征在于，
在接地件周邊的銅面區(qū)域中分布有預(yù)定數(shù)量的過孔或焊錫點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該接地件為接地螺絲孔。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該接地件為金屬片。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該焊錫點(diǎn)為圓形。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述過孔均勻分布在接地件周圍。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述焊錫點(diǎn)均勻分布在接地件周圍。
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