[發明專利]半導體器件測試系統和方法

無效

• 申請號: 201210067584.5
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN102680876A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 張仁訓
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/067;G01R1/073
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 姜盛花;陳源

技術領域

本發明涉及一種對半導體器件的電特性進行測試的系統和方法。

背景技術

通常，半導體加工工藝包括對集成在晶圓上的每個半導體器件的電特性進行測試的芯片電測(electrical?die?sorting，EDS)工藝。

EDS工藝包括對于半導體器件的電路特性或操作可靠性進行測量以及對測量的數據進行評價以揀選并標記半導體器件是否是適于銷售的。可以使用測試系統來執行EDS工藝，該測試系統被配置為對集成在晶圓上的半導體器件施加電信號并測量來自該半導體器件的電信號而對半導體器件的適銷性進行評價。用于EDS工藝的測試系統可以包括產生電信號的測試器和帶有探針尖端的探針板。在EDS工藝期間，探針尖端可以與晶圓接觸，從而作為測試器與半導體器件之間的電路徑。

發明內容

本發明的目的在于提供一種被配置為以高效率對半導體器件的電特性進行測試的系統和方法。

根據本發明思想的示例實施例，一種半導體器件測試系統可以包括：測試器，其被配置為對在晶圓上提供的半導體器件的電特性進行評價；以及探針單元，其被配置為在所述測試器與所述半導體器件之間傳遞用于對所述半導體器件進行測試的電信號。所述探針單元可以包括：外殼；晶圓支撐元件，其被固定布置在所述外殼中并且提供用于放置所述晶圓的空間；印刷電路板，其被布置在所述外殼上并且傳遞來自所述測試器的電信號和向所述測試器傳遞電信號；以及探針板，其被布置在所述外殼中與所述晶圓支撐元件相對。所述探針板可以包括將電信號傳遞至在晶圓上提供的半導體器件的多個探針引腳，并且每個探針引腳可以包括被配置為可調整地與所述晶圓接觸并且可調整地改變其自身垂直位置的探針尖端。

根據本發明思想的其他示例實施例，一種對半導體器件進行測試的方法可以包括使用設有探針尖端的探針板對晶圓的電特性進行評價。在此，探針尖端的密度可以大于在待測晶圓上提供的電極焊盤的密度。此外，根據所述晶圓的種類，將所述探針尖端分類為用于評價的活性探針尖端和不用于評價的非活性探針尖端。

根據本發明思想的示例實施例，可以高效地執行對半導體器件的電特性進行測試的工藝。

在一些實施例中，可以共同使用一塊探針板對各種半導體器件的電特性進行測試。

附圖說明

圖1是提供有半導體器件的晶圓的示意平面圖。

圖2是圖1的“A”部分的放大平面圖。

圖3是根據本發明思想的示例實施例的半導體器件測試系統的示意圖。

圖4是示出了圖3的探針單元的示意截面圖。

圖5是示出了圖4的印刷電路板的示意頂視圖。

圖6是示出了圖4的印刷電路板的示意底視圖。

圖7是示出了圖4的印刷電路板的示意截面圖。

圖8是示出了圖4的探針板的示意頂視圖。

圖9是示出了圖4的探針板的示意底視圖。

圖10是示出了圖4的探針板的示意截面圖。

圖11是示出了圖10的探針引腳的示意截面圖。

圖12是示出了圖10的探針引腳的操作的示圖。

圖13是示出了圖4的探針引腳的示意截面圖。

圖14是示出了印刷電路板和探針板的操作的示圖。

圖15至圖20是示例地示出了根據晶圓的種類使用不同的探針尖端作為活性探針尖端的示例方法的示圖。

圖21是示出了根據本發明思想的其他示例實施例的印刷電路板與探針板接合狀態的示意截面圖。

具體實施方式

現在將參考附圖1至21對本發明思想的示例實施例進行更加完整地描述，在附圖中示出了示例實施例。然而，本發明思想的示例實施例可以以多種不同的形式來具體實現，并且不應當解釋為限定于在此敘述的實施例；而是，提供這些實施例的目的是使得本公開是全面且完整的，并且將向本領域普通技術人員完整地傳達示例實施例的思想。在附圖中，為了清楚起見，對層和區域的厚度進行了放大。

圖1是具有半導體器件的晶圓的示意平面圖，圖2是示意地示出了圖1的“A”部分的放大平面圖。