[發(fā)明專利]半導體器件測試系統(tǒng)和方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210067584.5
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN102680876A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設計）人: 張仁訓
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/067;G01R1/073
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 姜盛花;陳源

1.一種半導體器件測試系統(tǒng)，其包括：

測試器，其被配置為對在晶圓上提供的半導體器件的電特性進行評價；以及

探針單元，其被配置為在所述測試器與所述半導體器件之間傳遞用于對所述半導體器件進行測試的電信號，

其中所述探針單元包括：

外殼；

晶圓支撐元件，其被固定布置在所述外殼中并且提供用于放置所述晶圓的空間；

印刷電路板，其被布置在所述外殼上并且傳遞來自所述測試器的電信號和向所述測試器傳遞電信號；以及

探針板，其被布置在所述外殼中與所述晶圓支撐元件相對，所述探針板包括將電信號傳遞至在所述晶圓上提供的半導體器件的多個探針引腳，

其中每個探針引腳包括被配置為可調整地與所述晶圓接觸并且可調整地改變其自身垂直位置的探針尖端。

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件測試系統(tǒng)，還包括多個施壓元件，所述多個施壓元件以相對彼此獨立地移動各個探針尖端的方式來分別改變各個探針尖端的垂直位置，

其中每個所述施壓元件與各個探針尖端中對應的一個結合。

3.根據(jù)權利要求2所述的半導體器件測試系統(tǒng)，其中可調整地拉伸或收縮所述施壓元件以改變所述探針尖端的垂直位置。

4.根據(jù)權利要求3所述的半導體器件測試系統(tǒng)，其中響應于電信號來拉伸或收縮所述施壓元件。

5.根據(jù)權利要求4所述的半導體器件測試系統(tǒng)，其中所述施壓元件包括壓電元件。

6.根據(jù)權利要求4所述的半導體器件測試系統(tǒng)，其中所述施壓元件形成為彈簧形狀。

7.根據(jù)權利要求4所述的半導體器件測試系統(tǒng)，其中經由彼此不同的線路來提供用于使所述施壓元件變形的電信號和用于對所述半導體器件進行測試的電信號。

8.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件測試系統(tǒng)，其中所述探針引腳排列為矩陣或點陣形狀。

9.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件測試系統(tǒng)，其中所述晶圓支撐元件包括：

在其上布置所述晶圓的板；以及

在所述板中提供的溫度控制裝置，

其中所述溫度控制裝置包括對所述板進行加熱的加熱部件和對所述板進行冷卻的冷卻部件。

10.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件測試系統(tǒng)，其中所述探針尖端具有頂部開口的圓柱體形狀，每個所述探針引腳還包括包封所述探針尖端的側壁的管狀的外部主體以及與所述外部主體和所述探針尖端結合的施壓元件，并且所述探針板還包括設有多個孔的支撐板，每個所述探針引腳被插入所述多個孔中的對應的一個孔中。

11.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件測試系統(tǒng)，其中所述外殼被成形為具有在所述外殼的彼此面對的內壁上形成的連接凹槽，并且所述探針板被插入在所述外殼中配備的所述連接凹槽中。

12.根據(jù)權利要求2所述的半導體器件測試系統(tǒng)，其中所述印刷電路板包括信號互連線路，每個所述信號互連線路被電連接至各個探針尖端中的對應的一個，并且

其中所述信號互連線路包括：

傳遞來自所述探針尖端的用于對所述半導體器件進行電測試的電信號和向所述探針尖端傳遞用于對所述半導體器件進行電測試的電信號的第一線路；以及

傳遞用于縱向地拉伸或收縮所述施壓元件的電信號的第二線路。

13.根據(jù)權利要求12所述的半導體器件測試系統(tǒng)，其中所述印刷電路板還包括布置在所述印刷電路板底面上的下部端子以便將所述印刷電路板電連接至所述探針板，

其中所述下部端子包括連接至所述第一線路的第一下部端子和連接至所述第二線路的第二下部端子。

14.一種半導體器件測試方法，該方法包括使用設有探針尖端的探針板對晶圓的電特性進行評價，該探針尖端的密度大于在待測晶圓上提供的電極焊盤的密度，

其中根據(jù)所述晶圓的種類，將所述探針尖端分類為用于評價的活性探針尖端和不用于評價的非活性探針尖端。

15.根據(jù)權利要求14所述的半導體器件測試方法，其中，在對所述晶圓的電特性進行評價期間，所述活性探針尖端與在所述晶圓上提供的電極焊盤接觸，并且所述非活性探針尖端與在所述晶圓上提供的電極焊盤分離。