[發(fā)明專利]窄線路的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210067324.8
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN103309526A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設計）人: 程志政
• 申請（專利權）人: 深圳歐菲光科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044;H05K3/06
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

1.一種窄線路的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

在基材上形成一層金屬導電層；

按照預設的線路圖對所述金屬導電層進行激光雕刻，并控制所述激光光斑的直徑在30微米到40微米內，從而在所述基材上得到窄電路。

2.如權利要求1所述窄線路的制作方法，其特征在于，在所述窄電路形成之后，所述窄線路的制作方法還包括：

為所述窄電路覆蓋保護膜。

3.如權利要求1所述窄線路的制作方法，其特征在于，還包括：

檢查所述窄電路的通斷情況，并剔除其中不合格的產品。

4.如權利要求3所述窄線路的制作方法，其特征在于，所述窄電路通過顯微鏡檢查通斷情況。

5.如權利要求1～3任一項所述的窄線路的制作方法，其特征在于，所述金屬導電層通過蒸鍍的方式形成于所述基材上。

6.如權利要求1～3任一項所述的窄線路的制作方法，其特征在于，所述金屬導電層通過印刷導電銀漿的方式形成于所述基材上。

7.如權利要求6所述的窄線路的制作方法，其特征在于，在進行所述按照預設的線路圖對所述金屬導電層進行激光雕刻的步驟之前，還包括：

將形成有金屬導電層的基材置于烤箱中烘烤，直至所述金屬導電層被烘干。

8.如權利要求7所述的窄線路的制作方法，其特征在于，烘烤溫度為120～160攝氏度，烘烤時間為30～120分鐘。

9.如權利要求1所述的窄線路的制作方法，其特征在于，所述激光的功率為10～25瓦，頻率為150～250千赫茲，光斑移動速度為1000～3000毫米每秒。

10.如權利要求1所述的窄線路的制作方法，其特征在于，所述金屬導電層的厚度為0.1微米至6微米。